日経エレクトロニクス 2019年01月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円
日経エレクトロニクス 2019年01月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円

日経エレクトロニクス 2019年01月20日発売号

日経BP
▲2019年2月号 no.1200 1月20日発行

■お知らせ

●創刊1200号に当たり

■Teardown

●割高感により不調が噂されるiPhone XR ヒモ形バックライトLEDを採用

■Fr...

日経エレクトロニクス 2019年01月20日発売号

日経BP
▲2019年2月号 no.1200 1月20日発行

■お知らせ

●創刊1200号に当たり

■Teardown

●割高感により不調が噂されるiPhone XR ヒモ形バックライトLEDを採用

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目次

▲2019年2月号 no.1200 1月20日発行


■お知らせ

●創刊1200号に当たり


■Teardown

●割高感により不調が噂されるiPhone XR ヒモ形バックライトLEDを採用


■Front-end

●よろしく5G


■Hot News

●PFNがAI専用ハード開発 8.5cm角の深層学習用チップ 2020年に実用化へ
●200m届く小型LiDAR技術 “オンチップ”レンズで走査も長瀬産業が独自VCSELの米レーザー企業と総代理店契約
●空飛ぶクルマや自動運転、新型家電で沸くCES 2019巻き取れる有機ELテレビや光ってしゃべる化粧水容器


■Breakthrough

●陸 ・ 海 ・ 空で誕生、夢のモビリティー
●空飛ぶクルマが都市を音速機が大陸を駆け巡る
●大手から新興まで百家争鳴 海外の背中を全日本で追う
●基板に載る全固体電池、IoT端末が高機能に
●リフローで表面実装可能 コンデンサーを浸食へ 第1部:基板向け製品
●Si系材料が負極の主役へ 電解質が飛躍の鍵に


■Emerging Tech

●通信、給電、センサーに使える 「十徳ナイフ」 の無線技術が登場
●混載MRAMとEUVは量産へ FinFET後継 「GAA」 も量子コンピューターや5Gに照準、 「2018 IEDM」 報告
●スマホと同じ道を歩む制御機器 データ活用に向け通信も高速化SPS IPC Drives 2018詳報
●StanfordとUC Berkeleyの研究者が集合 「BARS 2018」 で見たロボットプロジェクトNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●GAFAへの規制強化でデータ利権は分散 地域密着型プラットフォーマー出現か【テクノ大喜利まとめ】“Stop the GAFA”は是か非か


■Fundamentals 赤外線センサー技術の基礎から応用まで

●コスト ・ 性能を決めるレンズ材料 ゲルマニウム以外の候補を比較


■New Products Digest

●ルネサスがモーター制御用マイコン 第3世代RXコア採用で高性能化


■News Ranking Dec.2018

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発


■Readers’ Voice

●EVの充電技術情報が参考になった


■Editors’ Voice/Next Issue

●空飛ぶクルマは民生機器になる?

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商品情報・内容

  • 出版社:日経BP
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