▲2019年4月号　no.1202　3月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●３Ｄモデリングに必須と２０１９年注目のＴｏＦ　こっそり搭載するＨＵＡＷＥＩ　Ｍａｔｅ　２０　Ｐｒｏ


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●光のオリンピック


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●正常進化の 「ＨｏｌｏＬｅｎｓ　２」 視野を広げＵＩも改善 「ユーザーが必要だったものをすべて詰め込んだ」
●ＡＩで材料開発の支援サービス　長瀬産業が２０２０年度提供へＩＢＭの質疑応答システムを強化して利用


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●５Ｇスマホ進化論　ＭＷＣ１９で見えた未来図
●５Ｇがやって来た　速度１００倍 ・ 遅延１／１０で“卒スマホ”第１章
●あらゆる業界に溶け込む　産業分野の秩序を破壊
●あらゆる分野に溶け出す“５Ｇスマホ”
●折り畳み型スマホの特許、ＬＧとＳａｍｓｕｎｇが活発に出願
●５Ｇが半導体 ・ 部品の需要を拡大へ
●民生のコスト圧力が支配　中核は高集積ＲＦチップ
●検証！ ファーウェイの実力
●自動車や制御機器にも浸透　５ＧやＩｏＴで大きな影響力
●盗聴の危険性はあるのか　技術覇権争いの側面も
●国際特許出願で上位独占　中国２強は“訴える側”に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●２階建てになる太陽電池　高効率と低コストを両立へ
●航空機の電動化はいつ本格化？ パワエレは高高度対策が必須 「航空機電動化コンソーシアム」 メンバーが語る課題
●世界をデータ化するＭｏｂｉｌｅｙｅ　脱“半導体屋”に向けた一手
●増殖する配達ロボや自走式スーツケース　ＣＥＳ　２０１９で見かけたロボットスタートアップＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●生き残りを賭け“電子産業の神”目指す鴻海　関門となる半導体内製は薄氷【テクノ大喜利まとめ】鴻海の半導体内製のインパクト


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●赤外線センサー技術の基礎から応用までナイトビジョンで応用拡大　非破壊検査や宇宙分野にも
●高密度Ｗｉ－Ｆｉを実現する１１ａｘ変調方式ＱＡＭを超多値化　実装の鍵は誤差補正技術


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●安価だが豊富なセキュリティー機能を内蔵　ルネサスがＩｏＴエンドポイント用マイコン　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｆｅｂ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発