▲2021年3月号　no.1225　2月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●光の時代が到来するのか？


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●シャオミの３万円台５Ｇスマホ　主要部材でコスト減もカメラは高級機並み今回のターゲット　Ｘｉａｏｍｉ 「Ｍｉ　１０　Ｌｉｔｅ　５Ｇ」


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●新型Ｘｂｏｘは“逆転”の熱設計　特製放熱部品に羨望の声冷えないはずのベーパーチャンバーを調査
●振動発電素子の発電量が２０倍に　２ｃｍ×３ｃｍで初の１ｍＷ超え機械と電気をまたぐ“インピーダンス整合”理論も確立
●開梱など複雑な動作を検出　富士通研の映像認識ＡＩベンチマークで世界最高精度を達成


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＮＴＴ 「ＩＯＷＮ」 の野望

●ＮＴＴ 「ＩＯＷＮ」 の野望　光電融合技術を武器に、次世代情報インフラ奪還へ
●限界を迎えるインターネット　突破に 「光」 、ＮＴＴが挑む
●光をチップ直近から内蔵へ　モジュール商用化を２３年に
● 「１人１波長」 で１００Ｇｂｐｓ　脱ＴＣＰ／ＩＰで超低遅延
●都市からヒトの心まで再現　未来を先読み、幸せを提供
●ＩＯＷＮは最初から世界視野　死の谷越える３つの条件


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＮＴＴ代表取締役社長　澤田　純氏　光でゲームを変える　海外依存から脱却へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説 ・ 電子デバイス

●ゼロカーボン加速で主役へ　パワエレで社会問題を解決


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●Ｓｙｎｓｐｅｃｔｉｖｅ　代表取締役／　Ｆｏｕｎｄｅｒ　ＣＥＯ　新井　元行氏小型 ・ 低コストの国産ＩｏＴ衛星　データ＋ソリューションで勝負


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●２０２１年、半導体を制する者が電子 ・ ＩＴ業界を制する【テクノ大喜利まとめ】半導体産業、今年の展望


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●携帯型電子機器でもＣＯ２を高精度測定　ＴＤＫが新方式センサー　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊａｎ．２０２１

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発