▲2021年6月号　no.1228　5月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●強固なセキュリティーの先に


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●ノートパソコンにも“折り畳み”の波　レノボが見せる無線技術のショーケース今回のターゲット　Ｌｅｎｏｖｏ 「ＴｈｉｎｋＰａｄ　Ｘ１　Ｆｏｌｄ」


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＴＴが富士通とＩＯＷＮで提携　光電融合の試作 ・ 製造を手中にＮＴＴエレが富士通アドバンストテクノロジを子会社化
●ＥＶやスマホの筐体が電力源に　街乗り車なら追加電池不要電池の負極にカーボンファイバーを利用
●水素キャリアから直接燃料へ　液体アンモニアを安定燃焼東北大が開発、ＩＨＩが商用化を目指す
●ギ酸作る人工光合成で７．２％　豊田中研、３０年の実用化目指す太陽電池利用で高効率化と大規模化を同時に実現


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　突発、量子ネット大戦

●突発、量子ネット大戦　～量子時代の“スプートニクショック”が引き金に～
●日米欧が驚愕　中国４６００ｋｍの量子暗号網
●参議院議員　自由民主党　量子技術推進議員連盟　会長　林　芳正氏量子技術は日本のお家芸　拠点作りで強みを伸ばせ
●知っておきたい量子キーワード
●勝負は２２年、中国追撃へ　プラットフォーム化で利用拡大
●東芝デジタルソリューションズ　社長　東芝　執行役上席常務　最高デジタル責任者　島田　太郎氏量子産業でＧＡＦＡを超える　データが集まる状況を作る
●単一光子で盗聴を見破る　理論上破られない暗号
●最大の難所は量子中継　有力候補は“ダイヤモンド”


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●東京大学　前総長　五神　真氏　データ活用で社会変容　大学を信頼の拠点に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説 ・ モビリティー

●自律型自動運転システムはこう作る


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●業界間での半導体争奪戦は常態化　改革なくして自動車業界の存続なし【テクノ大喜利まとめ】半導体不足、常態化への対処法


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　初歩から学ぶプリント基板

●ＭＳＡＰと超小径レーザービア　スマホの進化が微細化を促す


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＳＴマイクロがデジタルアイソレーターＩＣに参入　絶縁耐圧±６ｋＶで１００Ｍｂｐｓに対応　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｐｒ．２０２１

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発