▲2022年1月号　no.1235　12月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●スマホとスマートシティー


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●最大手メーカーの回転型ＬｉＤＡＲを分解　手のひらサイズに複数のＦＰＧＡを詰め込む今回のターゲット　Ｖｅｌｏｄｙｎｅ　Ｌｉｄａｒ 「Ｐｕｃｋ　ＶＬＰ－１６」


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが通信キャリアに　ローカル５Ｇの無線サービス開始ＢＷＡサービスで、 「ＮＵＲＯ　光」 のワイヤレス版を狙う
●東レが５Ｇアンテナ基材フィルム　ガラスに貼っても目立たず透明度８５％、透明電極との組み合わせも可能
●加速するＮＴＴ 「ＩＯＷＮ」 構想　２４年デバイス開発、商用２６年に４０年の脱炭素計画がネジを巻く
●パナソニックが新たな近距離無線　狭い範囲でセキュアに高速通信ＮＦＣより届き、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈより近い用途を狙う


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　間違いだらけのスマートシティー

●間違いだらけのスマートシティー
●補助金頼りに“さらば”市民データで原資を生み出せ
●実証実験止まりの日本　本質を考え、デンマークに学べ
●街びらきから７年の今　陳腐化と停滞に立ち向かう
●先進的な健康データ連携　実験で終わらせない模索続く
●巨大ＩＴ企業の逆張りで成功 「市民の同意」 で分析可能に
●都市連動型メタバースから現実世界との好循環を狙う


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●京都セミコンダクター　代表取締役　兼　ＣＥＯ　高橋　恒雄化合物光半導体は日本の宝　力を結集し、未来に残せ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説 ・ 電子機器ｉＰｈｏｎｅ　１３シリーズ４機種を分解　スタンダードとＰｒｏで境界くっきり
●電子機器　１０ｍ級無線給電が始動　まずはセンサー用途から
●半導体　流通在庫の３割が偽物？ 半導体不足で模倣品リスク上昇
●電子デバイス　新型パワー半導体本格利活用へ　最優秀賞は産総研のＳｉＣ新技術 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２１」 審査会


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●日本のパワー半導体に迫る危機　事業統合など一刻も早く対策を【テクノ大喜利まとめ】日本のパワー半導体、本当に強いのか？


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●１５Ｔビット／秒の演算能力　Ｘｉｌｉｎｘの新ＦＰＧＡボードを４２０枚接続　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｎｏｖ．２０２１

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 業界動向