▲2022年8月号　no.1242　7月20日発行


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ／Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●トヨタ 「ミライ」 のフル液晶メーター分解　高性能ＳｏＣに耐える熱設計今回のターゲット：トヨタ自動車 「ＦＣＶ 『ミライ』 用クラスター」


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

● 「スマホの画質は２４年に一眼カメラ超え」 ソニーＧが見通し示す大判化、ＡＩ、明所性能向上が寄与
●アップル天下の日本でサムスン躍進　スマホシェア拡大に韓国歓喜２０２２年第１四半期、３％まで落ちたシェアが１３．５％まで回復
●ＮＨＫ技研が３次元空間取得のスタジオ　ロボットカメラで低コスト化表面の質感も取得し、描画時に変更可能に
●サムスンなど韓国財閥１１０兆円投資の中身　新政権へ 「ご祝儀」 の本気度満額実施は、今後の政府の舵取り次第か
●量子メモリー前進へ、アダマンド並木が高純度大型ダイヤウエハー２０２３年に２インチ、２０３０年に４インチ製品化を目指す
● 「カシオのカメラ」 ＡＩで再起なるか　工場向けで２０万円以下　ルネサスの動的再構成回路で低電力かつ高性能に
●Ａｒｍが 「Ｃｏｒｔｅｘ－Ｍ８５」 を投入　マイコン向けハイエンドＣＰＵコア　機械学習やＤＳＰ処理性能を４倍に
● 「メタバースを実現する技術がまだない」 各社に開発促すメタＳＩＤ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｗｅｅｋ　２０２２で講演
●４５０Ｗｈ／ｋｇのＬｉ金属電池Ｅｎｐｏｗｅｒがサンプル出荷へ釘刺し試験にも耐える高い安全性


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　基地局インフラ、呉越同舟

●基地局インフラ、呉越同舟　～設備シェアリングがニューノーマルに～
●ドコモが基地局鉄塔６０００本を売却　所有から利用へ、産業構造の転換
●ドコモから１０００億円で鉄塔取得　設備共用の先駆者 「ＪＴＯＷＥＲ」 の勝算
●ソフトバンクが米国で見た現実　鉄塔所有企業の強大化に警戒
●東電ＰＧや東急 ・ 住商が虎視眈々　異業種から設備共用へ参入続々


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　通信市場　ＫＤＤＩ高橋誠社長インタビュー５Ｇをど真ん中に、値下げから反転　金融事業は２０％成長へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体ｘ８６プロセッサーへの固執を絶つＩｎｔｅｌ　ＮＶＩＤＩＡに全力で対抗
●解説　光衛星通信 「光衛星通信」 実用化へ世界大競争　ロシアの極超音速兵器で米国が本気モード
●解説　ロボティクス花もバナナもつかめるロボハンド　ブリヂストンが“空白地帯”に切り込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　開発ストーリー　日産 「ｅ－ＰＯＷＥＲ」 開発物語（３） 「もっと燃費を上げよ」 覚悟のエンジンフル始動
●テクノ大喜利　Ｍｏｏｒｅの法則に陰りが見えた時こそ日本の半導体産業に勝機が訪れる【テクノ大喜利まとめ】激動の半導体業界、１０年先の姿を探る


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●テクトロニクスが新型オシロスコープ　エンジニアの新しいワークスタイルに対応　ほか