▲2022年9月号　no.1243　8月20日発行


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ／Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ドラレコにもレーダー搭載　ＡＤＡＳ並の検知性能で無人監視今回のターゲット：コムテック 「ＺＤＲ０３６」


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＡＲコンタクトで 「未来が見えた」 ＭｏｊｏのＣＥＯが自らの眼に装着ディスプレー、カメラ、通信機能、電池などを内蔵
●量産レベルの３次元ＩＣ技術　ＴＳＭＣがつくば拠点で開発へ日本メーカー、３Ｄパッケージング技術で存在感
●燃料電池搭載の国産ドローンが２３年に離陸　最大２時間飛行も可能高耐熱のリチウムイオンキャパシターも採用
●東芝が半導体で起死回生なるか　マイコン ・ 記憶 ・ パワーの１チップ化技術フラッシュメモリー、ドライバー回路、インバーターを同時に内蔵可能に
●凸版らがＴｏＦセンサーを革新　晴天屋外で１００ｍのメガピクセル実現もｉＴｏＦ方式ベースの新方式、コストも従来製品並み
●韓国サムスン電子が台湾ＴＳＭＣ追撃へ　切り札の 「ＧＡＡ」 ３ｎｍ世代の量産開始先端半導体プロセスの競争、次世代技術で先行狙う
●日本電産が半導体の専門組織を設立　設計開発力高めサプライヤーと対等に議論半導体 「１兆円」 調達時代に向け体制確立
●韓国で大人気 「半導体学科」 １０万人育成へ　教育界が反発、首都圏集中 ・ 画一化への懸念大手企業が人材確保にこぞって運営費や奨学金を支給
●ＪＤＩが次世代ディスプレー技術を披露　量産では他社との連携生かし高収益化ライセンス契約、数百億円規模を目指す
●ＴＳＭＣの独走はまだ続く　ＩｎｔｅｌやＳａｍｓｕｎｇが追いつけない理由台湾アナリスト集団Ｖｉｃｅ　Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔが語る


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＳｉＣ待ったなし

●ＳｉＣ待ったなし　ＥＶ大競争で需要爆発
●ＳｉＣとＧａＮはなぜ注目される？ 「パワー半導体」 １０の疑問
●ＳｉＣパワーデバイスが２０２５年についに離陸　ＥＶへの大量搭載が契機
●テスラ採用でＳＴがＳｉＣ第１ラウンド制す　ロームやインフィニオンが猛追
●ＳｉＣに積極投資のデンソーと富士電機　三菱 ・ 東芝は乗り遅れる可能性


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　移動通信　ソフトバンク佃英幸ＣＴＯインタビュー２２年度は５Ｇの体感品質を高める　エッジＡＩで最適な無線環境をつくる
●解説　高周波無線５Ｇの無線中継 ・ アンテナ技術や新材料続々　メガネも“壁紙”も総動員


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　センシング 「おいしい」 を測る食品ＤＸ　キリンや伊藤忠商事が続々参戦
●解説　移動通信　なぜ大規模 ・ 長期化したのか　ＫＤＤＩ通信障害を検証する
●解説　開発ストーリー　日産 「ｅ－ＰＯＷＥＲ」 開発物語（４） 「頼む、小さくなってくれ！ 」 日産ノートで崩れた希望的観測
●解説　パワエレアワード２０２２超高速制御でトレードオフを克服　デバイス高速化とＦＰＧＡが後押しアナログの応答性能に近いデジタル制御に光
●解説　パワエレアワード２０２２１ＭＨｚ動作のＧａＮインバーター　出力容量起因損出を制御の妙で排除筑波大学 ・ 磯部高範氏の研究グループ
●解説　パワエレアワード２０２２ＳＲモーターの振動と騒音を抑制　ＥＶでの活用に一歩前進東京理科大学 ・ 星伸一氏の研究グループ
●解説　パワエレアワード２０２２ＦＰＧＡと高速Ａ－Ｄで１０ＭＨｚ常時監視　デジタルがアナログ制御に近づく　東京電機大学 ・ 横山智紀氏の研究グループ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ａｒｍが最上位コア 「Ｃｏｒｔｅｘ－Ｘ３」 を発表　レイトレーシング搭載のＧＰＵコアも　ほか