▲2024年3月号　no.1261　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ＣＥＳ、クルマにアクセル

●ＣＥＳ、クルマにアクセル
●生成ＡＩで進むクルマのパートナー化　自動運転見越し車両空間に焦点
●車載ネットの変化に対応　スマートホームにも目くばせ


■編集長セレクト

●２０２４年スマートフォン市場展望　生成ＡＩ機能搭載スマホ普及の幕開けか　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●リストラから完全脱却のルネサス　海外人材を多用し時価総額６倍へ９部門のうち６．５部門でトップが海外籍、４製品グループを５つの横断組織でサポート
●ルネサスがＧａＮパワー半導体に本格参入　米Ｔｒａｎｓｐｈｏｒｍを約４９２億円で買収ＥＶやデータセンターでの需要見込み、パワー半導体の製品群を拡充
●サムスンが２４年度に横浜 ・ 研究拠点新設　半導体後工程で国内企業と連携経済産業省が４００億円超の助成金拠出へ、 「みなとみらい２１地区」 に建設
●ＩｎｔｅｌがＡＭＤへの反転攻勢開始　新ＭＰＵでチップレットの本領発揮回路や製造プロセスが異なる複数のチップレットを１パッケージに収納
●中規模ＦＰＧＡに異変　Ｉｎｔｅｌ ・ ＡＭＤが戦線変更大規模ＡＩ処理でＮＶＩＤＩＡに敗北で、ラティスの牙城に攻め込む
●半導体製造の２０２４年展望　国内で新工場稼働ラッシュＴＳＭＣ子会社の熊本工場、ルネサスやローム系、東芝系のパワー半導体工場など続々
●業界騒然のデンソー製高出力モーター　搭載の空飛ぶクルマが型式証明取得に前進 「重さ４ｋｇで出力１００ｋＷ」 は、競合他社比１０倍以上の出力密度


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　半導体産業　ラピダス、１年目の通信簿　識者が５つの視点で採点


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　電気自動車テスラが仕掛ける“４８Ｖ革新”人手排除のハーネス技術も特許で判明
●解説　次世代電池　亜鉛２次電池が課題克服で本格量産へ　ニッケル水素より低コスト
●解説　エネルギー夢の 「宇宙太陽光発電」 が再起動　予算１億米ドル、欧州は環境で米国は軍事
●解説　半導体製造装置 「先端半導体にはＥＵＶ露光装置」 に待った　キヤノンのナノインプリントの実力


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　データ分析ソニーＧ圧勝も２位はなんと東芝　大手総合電機８社の平均給与を分析


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　パワエレアワード２０２３脱炭素とデジタル化の両立目指し着実に進化を遂げるパワエレ技術


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●大雪でＥＶトラック立ち往生、いすゞの解決案は発電専用エンジン　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＤＫが高精度な位置センサー　消費電流も小さい　ほか