▲2024年4月号　no.1262　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　コンピューティングに光あれ

●コンピューティングに光あれ　～シリコンフォトニクス時代がついに到来～
●電気頼みはもはや限界　Ｓｉフォトニクス市場が急成長
●ＮＴＴの光電融合ロードマップ　２０３２年にはチップ間通信が光化
●シリコンフォトニクス特許　インテルが他社を圧倒


■編集長セレクト

●エルピーダメモリ元社長の坂本幸雄氏が死去　ＤＲＡＭ大手に育てるも１２年に経営破綻　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＴＳＭＣが熊本県に第２工場を２０２４年着工　運営会社にトヨタ自動車も出資２工場合計の月間生産能力は３００ｍｍウエハー換算で１０万枚以上に
●南海トラフ巨大地震への備えは十分か　国内半導体工場の想定震度を可視化震度６以上の拠点が複数、サプライチェーン寸断への対策が必須
●ルネサスの２０２３年１２月期は純利益３１％増　全体で減収も自動車向けが堅調ボード設計用ＥＤＡツールの米アルティウムを約８９００億円で買収
●見えてきたラピダスの手の内　全枚葉処理で量産までを劇的短縮 「待機時間なし」 でＡＩ半導体の時代に対応
●先端半導体材料は 「ほぼ日本で調達できず」 “失われた３０年”が痛手にＪＡＳＭ、 「間接材料の国内調達率は２５％」 と明かす
● 「先端技術の取り込みが死活的に重要」 防衛装備庁が企業とのマッチングイベント悪天候下で自律走行を実現するＡＩや１．６ｋｇの超軽量ドローンが展示
●レーザー照射で宇宙ゴミを除去　世界初サービスを日本企業が２５年度にもまずは回転を止める２００ｋｇ級衛星用ペイロードを提供
●ＥＤＡ最大手のＳｙｎｏｐｓｙｓが５兆円超で同業の米ＡＮＳＹＳを買収する理由背景に微細化限界、チップレット統合型ＳｏＣへの対応力を高める


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　家電のソフト開発経験が強み　ＡＩで半導体設計を効率化へソシオネクスト取締役執行役員常務　吉田久人氏
●解説　発電技術　第３方式の核融合炉でファーストプラズマ　２０２４年内の発電実験へ
●解説　半導体 「ラピダスが他社に追い付く奇策あり」 元東芝研究者が新構造を提唱
●解説　半導体製造と設計の連携がいっそう重要に　日本企業が先端ＳｏＣとパワー半導体で奮闘
●解説　宇宙 「世界初」 を連発したＪＡＸＡの月面探査機　エンジン機能喪失も１００ｍ以内の精密着陸


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　投資分析　サムスン電子に負けて当然か　データが示す日本企業の研究開発姿勢
●解説　産業政策　“小国”スイスの生きる道　未来技術先取りで勝負


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ダイハツが国内全工場の生産を停止　１７４件の不正行為が判明、生産再開は見通せず　ほか　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●配達の人手不足をロボットで解消　ウーバーが都内でフードデリバリー開始　ほか