2004年2月16日号 目次（No.867）



彫らずに刷る
身軽で機敏なモノづくり
極薄の液晶パネルに重さ1/10の太陽電池，床や服にびっしり埋め込めるセンサ――。これまでにない電子デバイスの実現技術が現れる。ロール状のプラスチック基板の上に，有機材料や金属微粒子で直接回路を描く方法だ。2004年以降，段階的に量産技術が確立する。

第1部＜転換期＞ 究極の製造技術　印刷がいよいよ船出
第2部＜実現への道＞ カギは有機トランジスタ　新材料で1MHz超へ





「0402部品」元年
使いこなす技こそ競いどころ
チップ面積が400µm×200µmと小さい0402部品の量産が，2004年春ころから始まる。まずはコンデンサや抵抗がデビューする。ただし，量産が始まったからといって，簡単には利用できない。特性のカバー範囲が狭くなることに加え，基板への実装といった技術の難易度がこれまでの0603部品と比べても一気に高くなるからだ。



中国発の高速移動体通信規格
「TD-SCDMA」が日本上陸
携帯電話並みの移動性とADSL並みの高速データ通信を実現する「モバイル・ブロードバンド」。総務省の周波数開放の動きを受けて，ADSL事業者が名乗りを上げた。焦点は通信方式。中国発の「TD-SCDMA」とその改良版の「TD-SCDMA（MC）」が国内標準の座を狙う。




アナログ回路を極めれば
RF CMOSへの道が開く（上）
UCLA　教授　Asad Abidi氏による寄稿




カメラ・オタクと呼ばれて
シリコンバレーの日本人ベンチャー（第4回）




最先端の情報は大学にあり
日本ならではの産学連携
江刺　正喜氏
東北大学　未来科学技術共同研究センター　教授







中村裁判の波紋 相当の対価に604億円，これは手本か特例か
担い手が変わる 　 現実路線に踏み出すUWB，業界団体「MBOA」主導へ
ダウンサイジング 　 満載データで息上がる家電，組み込みDBMSが救世主に
このままではモタナイ 　 アルカリ互換の新乾電池，デジカメ以外でも長寿命
駆け込み需要 　 装置に材料に注目集まる，Pbフリー化に待ったなし
第3の方式登場 　 高速移動体通信の候補乱立，独自方式で先行き不透明に
400社が見守る中 　 サブマリン特許の代名詞Lemelson特許に無効判決



（詳細）


3000人の声 中村裁判，私はこう思う
淘汰は目前 　 大型テレビ，進撃の時
2003年度見通し 　 デジカメとケータイ，浮き沈みがくっきり
第３四半期決算 　 市場は好調でも，改革は道半ば



（詳細）


測定ソフトウエア HSDPAの通信テスト，メニュー構成や一覧性に差
パッケージ 　 取り付け高さ1.4mmに9チップを内蔵可能
SAWフィルタ 　 800MHzと2GHzのデュアル対応，2.0×1.6×0.8mm3のCSP
液晶パネル 　 携帯電話機に向け単一の電源電圧で駆動可能に







講　　座 2004年に登場するデジタルLSIの新技術
Lightwave誌特約 　 明るさ戻る長距離通信市場






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