2004年3月15日号 目次（No.869）



3G携帯の条件
サイズもコストも「半減」で世界を獲る
KDDIの「CDMA 1X」に続いてNTTドコモの「FOMA」が離陸しようとしている。欧州でも2004年後半に本格的な第3世代（3G）の携帯電話サービスが始まる。世界が3Gに切り替わるとき，端末の開発はどのように変わるのか。これまでのやり方や技術の常識は，もはや通用しない。

第1部＜方針＞
さらば一品完結主義　強さの源泉はモジュールに
3GSM World Congress報告
第2部＜手段＞
劇的な「軽薄短小」へ　技術の前倒しに挑む
　 通信回路
　 プリント配線基板
　 パッケージ
　 ディスプレイ
　 カメラ
　 シリアル・インタフェース




UWBからWireless USBへ
パソコンのケーブルを断つ
パソコンと周辺機器をつなぐインタフェースとして広く普及したUSB。それを無線化する動きが始まった。規格の名称は「Wireless USB」。そこで基本となる無線技術は，このところエレクトロニクス業界の耳目を集めているあのUWB（ultra wideband）だ。



米国で実用化の機運が高まる
メッシュ・ネットワーク
動的で柔軟な無線網「メッシュ・ネットワーク」の開発が，軍事用途だけではなく，さまざまな民生用途において活発になってきた。無線LANが普及したことで，安価で低消費電力の無線モジュールを手軽に使える環境が整った。これを受けて，メッシュ・ネットワークを手がける企業は現実路線に踏み出した。




アナログ回路を極めれば
RF CMOSへの道が開く（下）
UCLA　教授　Asad Abidi氏による寄稿




営業する研究者
ゴマ粒チップの開発（第1回）




アイデアと技術の源は日本にあり
ケータイ最大手の研究トップに聞く

フィンランドNokia Corp. Senior Vice President，
Head of Nokia Research Center
Tero Ojanperä氏







同時多発上昇 原料価格の急騰が深刻に，中国の需要拡大で慢性化へ
先駆者を超えるか 　 アクチュエータを極めたら電気2重層キャパシタに
一皮むけた 　 「より速く，より簡単に」有機回路の製造技術が急進
1個で4度おいしい 　 マルチバンド対応で使いやすくなる無線タグ
一歩間違えば… 　 テレビデオで感電の恐れ，ハンダ不良品が検査を通過
両刃の剣 　 HD DVDのWMV採用は普及の追い風か，足かせか
軽薄短小の次は 　 乱立の10G光トランシーバ，最小のXFPが抜け出す



（詳細）


さらに続くか 「相当の対価は40億円」，今度は東芝のフラッシュ・メモリ
一難去って… 　 漏れ出し，不具合，訴訟相次ぐ
節約，節約 　 コストも電力も削減第一
コア事業に注力 　 攻勢に出る部品メーカー，スリム化する電機大手



（詳細）


SSCGチップ 携帯電話機向けに小型化，画像処理LSIの放射雑音対策に
D級アンプIC 　 効率を88％に高めて発熱を低減，実装面積は従来比で約1/3

パワー・アンプIC 　 実装面積は従来比70％減，GSM/GPRS方式に向ける化
照度センサIC 　 人の視感度に近い分光感度特性，赤外線フィルタを搭載
チューナIC 　 受信帯域が50MHz～1GHz，ケーブルテレビの帯域拡大に向ける
水晶発振子 　 1000万秒動作で誤差は1秒以内に，測定機器や衛星通信機器向け







連載講座 ゴマ粒チップの次世代標準，いよいよ発進（上）
連載講座 高速シリアル伝送が測定方法を変える（上）






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