Cover Story/特集

(100p) リーク電流と闘う
(100p) LSIが動作していない時にも，じわじわと漏れ出してしまう不要な電流，いわゆるリーク電流が深刻な問題となってきた。今後，半導体の微細化が進めば進むほど，そしてLSIが高速になればなるほど，リーク電流は増大する。「65nm世代では，じゃじゃ漏れになる」との声もある。この危機を乗り切れるのか──プロセス・デバイス技術者と回路技術者の挑戦が始まった。
(100p) ＜破綻か克服か＞　「じゃじゃ漏れ」対策に待ったなし
(110p) ＜第1の危機＞　しきい値電圧の低減が限界　回路技術が道を開く
(120p) ＜第2の危機＞　絶縁膜の薄膜化が限界　high-k材料に託す




2週間を読む

(026p) 【What's New/視点焦点】
(026p) 家とクルマをつなぐ　カーナビを映像サーバに，ソニーと松下が仕掛ける
(028p) 横並びではなく　ケータイ向け小型液晶，テレビ表示の次の一手
(030p) 走行革新　狙い通りに曲がる，ホンダの4輪駆動システム
(032p) ここまで見えます　LSIの配線1本ずつ測定，NECの電磁雑音プローブ
(035p) 不安からの解放　米Intel社のプロセサ，ようやくPbフリー対応に
(037p) チャンス到来　コピー・ワンスの導入がiVDRの普及を後押しか
(039p) 最初から5米ドル　意気上がるUWB無線，480Mビット/秒を実演
(041p) 【Selected Shorts/雑抄拾読】
(041p) 今はよくても　脅威の芽を摘む
(042p) 次は勝つ　第4世代，いよいよ始まる
(044p) 音楽から放送まで　不正コピーと向き合う
(046p) 春の誓い　まだ実を採れる三種の神器
(051p) 【New Products/新製品】
(051p) RISC型マイコン　マルチメディア処理に特化，動画再生時の電力を55％削減
(051p) キャパシタ　体積当たりの容量は従来品より20％高い，データ通信カード向け
(052p) 3軸加速度センサ　特性バラつきの補正回路を内蔵，測定誤差は3％以下
(052p) 無線回路向けIPコア　回路の異常発熱を検知，IPコアでの開発は業界初
(053p) 液晶ドライバIC　数珠つなぎに接続して周辺部品を削減
(053p) 2.5インチ型HDD　耐衝撃性は動作時300g，容量は20Gバイト～40Gバイト




Leading Trends/解説

(057p) 「高嶺の花」から脱却へ　IBM社が半導体戦略を転換
(057p) これまで自社によるマイクロプロセサの設計・製造にこだわってきた米IBM Corp.が，方針を大きく変え始めた。他社の後塵を拝してきたCPUコアのライセンス事業に本格的に乗り出し，システムLSIの分野で大攻勢をかける。カギを握るのは半導体製造技術だ。
(067p) ナノテクは金型で身近になる　ナノインプリントが2004年に実用化へ
(067p) 一辺の長さが1μmに満たない形状を金型を使って基板材料に写し取り，類まれなる特徴を備えた部品を，次から次へと作り出す。まるで，はんこを押すがごとく簡単に──。新たな微細加工技術「ナノインプリント」が，2004年にいよいよ実用化する。




Guest Viewpoint/弁護士　鮫島正洋氏による寄稿

(129p) 技術者にとっての改正下請法　ソフトウエアの外注が対象に




Tech Tale/ゴマ粒チップの開発（第4回）

(203p) 山積みの鋼板と格闘する




Interview/シリコンバレーは死なず

(208p) 米Cypress Semiconductor Corp.社長兼CEO T.J.Rodgers氏
(208p) 永遠にアントレプレナー




NETs（NIKKEI ELECTRONICS TECHNICAL SECTION）

(138p) 連載講座　高速シリアル伝送測定の勘所（1）
(144p) 連載講座　PS2の空冷ファンを制御して騒音を低減（上）




(195p) Coming Next
(196p) From the Readers/Editors
(198p) Calendar