●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を
　誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如
　何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型
　電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製
　品のじつげんを下支えしているということはいうまでもありません。

　■これからのフレキシブル基板技術
　　配線基板からエレクトロニクスへ（前編）
　　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏

　■電子回路基板の黎明期を振り返る
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第４回）
　　日本の航空技術の開発をリードするＪＡＸＡ（その１）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■三次元半導体関連から見た業界および技術動向（その３）
　　　株式会社ザイキューブ


●特別レポート
　■ＪＩＥＰが２０周年記念式典を開催
　　　実装技術ライター／太田　幸恵


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１８
　■ＪＩＭＴＯＦ２０１８（第２９回 日本国際工作機械見本市）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９６回　第一次産業と衛星リモートセンシング技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９３駅目　アメリカザリガニ／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■生産ラインのスループット向上を支援する
　　　「ロボット導入トータルサポートパッケージ」を販売開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＸＹＺプリンティングジャパン株式会社／「ＦＦＦ方式フルカラー３Ｄプリンタ」
　■株式会社イマダ／「デスクトップ型ロードセル用アンプ」
　■カールツァイス株式会社／「３Ｄ Ｘ線マイクロトモグラフィーシステム」、他

●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から