●特集
「プリント配線板の最新技術動向」

世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向
性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにお
いて、プリント配線板はその出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。
さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあって
は、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の
実現を下支えしているということはいうまでもありません。
本特集では、各社のプリント配線板を紹介し、その最新の技術動向を探ります。

■立体形状フレキシブルプリント配線板
沖電線株式会社／栗原 繁氏
■柔軟かつ透明な超柔軟配線板『ＷＡＶＹ ＲＯＬＬ Ｐ．Ｗ．Ｂ．』
シライ電子工業株式会社／岡田 浩一氏
■部品内蔵Ｂ2ｉｔプリント配線板
大日本印刷株式会社／笹岡 賢司氏

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリー実装の問題と対策
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
■環境規制対応の最前線 ～後編～
ＮＰＯ法人 日本環境技術推進機構／青木 正光氏
■省エネダクトレスリフロー炉
株式会社タムラＦＡシステム／岡野 輝男氏
グリーンテクノロジーズ株式会社／吉崎 雅彦氏
■『見える工場』を実現する統合品質解析ソリューション
株式会社ワイ・ディ・シー

●企業レポート
■ユーザーニーズを念頭においたＸ線検査装置の開発を行う
株式会社アイビット

●特別レポート
■現代の名工に聞いた『ものづくり』を支える確かな技術

●好評連載
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
４．高精細低抵抗厚膜導体回路
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１６．外形加工工程（２）
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
１２．Ｓパラメータ
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
１２．市場戦略

●コラム
■「途中下車」
１７３駅目 『見える化』のルーツとは？／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第２４回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■高耐圧と低オン抵抗を両立した窒化ガリウム系ダイオードを開発
■スクリーン印刷が可能な熱伝導性塗料を開発
■高密度実装向け超小型ＷＬ－ＣＳＰを採用したＬＥＤドライバＩＣを開発
■熱／電気／機械的特性に優れた感光性絶縁膜を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■住友電気工業、富士通／ユーディナデバイスの株式譲渡で基本合意
■カネカ／薄膜系太陽電池の生産能力を増強
■ジーエス・ユアサコーポレーション、本田技研工業
／リチウムイオン電池の製造・販売・研究開発の合弁会社を設立、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■コンパクトサイズと高機能を両立したデジタルフルカラー複合機を発売
■省電力と静音を実現した小型デスクトップＰＣを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■日本キスラー株式会社／チャージアンプ内蔵プレスフォースセンサ
■マイクロ・スクェア株式会社／マイクロスコープ
■株式会社ノアコーポレーション／インサーキットテスタ
■株式会社東陽テクニカ／カーボンナノチューブプローブ
■三谷商事株式会社／粒度分布測定装置
■アイセル株式会社／マシンシャッタ、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から