●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった
　方向性で優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てに
　おいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部
　品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実
　装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種
　技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■台湾のプリント配線板業界を探る
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■ピコアンペア検出用フレキシブル基板
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■第６回 ［名古屋］ネプコン ジャパン
　■第６回 ［名古屋］ロボデックス
　■第４回 実装・組立プロセス技術展２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５６回　電気と光


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５３駅目 「富士山」と「東京タワー」　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■ナイロンプッシュリベット 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『実装工程』（仮）
クリーンサイエンスジャパン
河合　一男
■トレンドを探る
沼倉　研史
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾　他