●特集
「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。
　それはユーザーのニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ
　努力の結晶であるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生
　産することができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要な
　のでしょうか。また、それらの工夫は製造現場にどのような効果をもたらす
　のでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するための
　技術やヒントをご紹介します。

　■実装工程の生産効率化につながるクリーン化の考え方
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■今日本の製造業が工場最適化のために行うべき変革とは？
　　ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター、（一社）ＩＫ－ＳＥ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　佐竹　正宏 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■「ＭＵＳＵＢＩ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｌａｂｏ Ｗｅｓｔ」がオープン
　　本誌編集部

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３７回　厚膜印刷で多層回路を作る
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２３
　■ネプコン ジャパン ２０２４


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５７回　５６ＧＨｚ＋の時代に


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５４駅目 浮世絵　／　武井　豊 氏


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■有線・無線・海中のハイブリッド通信可能な通信技術「Ｎｅｓｓｕｍ」が
　　　　　　　　　　　国際標準規格（ＩＥＥＥ１９０１ｃ）として承認　他


●Products Guide
　■ 車載向けメタルパワーインダクタ　他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『環境関連技術』（仮）
青木 正光
（株）ケミトックス
■トレンドを探る
沼倉 研史
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 他