●特集１
「プリント配線板の技術動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現
　する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性
　を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に
　モバイルタイプの電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの
　基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまで
　もありません。
　　実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面があ
　る、というお話を伺ったことがありますが、それでも電子機器に対する要求は年々
　高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリン
　ト配線板の重要性は増すばかりです。

　■プリント配線板の将来性
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　■プリント配線板・ビルドアップ基板におけるめっき技術
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　大久保　利一 氏


●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　最新の電子機器製品に対する要求はいぜんとして高度なものとなっています。い
　うまでもなく、これを実現するためには製品に搭載する部品の超小型化、電子回路
　の高密度化が必須であり、この傾向を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と
　自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備に
　はどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。
　　本号では、「局所ＩＨはんだ付け装置」、「高信頼大気圧プラズマプロセス」に
　スポットを当て、それぞれの取り組みなどをご紹介いたします。そこから、現在抱
　えられている課題解決のためのヒントを得ていただき、現場にご活用いただければ
　幸いです。

　■局所ＩＨはんだ付け装置『Ｓ－ＷＡＶＥ』における周辺磁界影響
　　株式会社スフィンクス・テクノロジーズ　／　高柳　毅 氏

　■電子・半導体機器製造のための高信頼大気圧プラズマプロセス
　　日本プラズマトリート株式会社　／　上坂　一郎 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５９回　ＥＶ化の流れ


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５６駅目　横浜を振り返ってみると　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■ステンレス用コンシールドスタッド　他


●New Technology Flash
　■ローム、スマートコックピットのリファレンスデザインを
　　　　　　　　　　　　　　　Nanjing SemiDrive Technology社と共同開発　他


●そのた
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■編集室から

◎ 特集
『設計・解析・シミュレーション』（仮）
アンドールシステムサポート（株）
（株）図研
（株）東京測器研究所

■トレンドを探る
沼倉 研史

■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 　他