●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造
　現場では、それらをどのように保っていくかは大きな課題であるといえる
　でしょう。そのためには、作業工程を管理・把握し、体制をしっかりと構
　築する必要があります。
　　しかしながら、そのシステムを構築する生産管理者の方々は、現場で立
　ち上がる日々の課題や要求に頭を悩ませることが多くあり、それらの問題
　を反映させながら、大元を管理するということの難しさに直面しているの
　ではないでしょうか。その処理に忙殺されてしまい、なかなか根本の見直
　しに取りかかることができない、といった声をよく耳にします。まずどこ
　から手を付けるか。問題をどう認識し整理するかがその取組みへのスター
　トとなるでしょう。
　　我が国が、独自の強みを発揮していくためにはどうしたら良いか。その
　ヒントは工程の正確な把握にあると、弊誌では認識しています。

　■実装工程の設備総合効率を最大化させるPanasonic Autonomous Factory
　　パナソニック コネクト株式会社　／　萬谷　正幸 氏

　■実装工程における静電気対策
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４１回　多層構造の構築と層間接合
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型ＡＥセンサ（ＱＤセンサ）の開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第２回 リバーエレテック社製のデジタル式音響コム型ＡＥセンサ
　　　　　　　　　　　　　　（ＱＤセンサ）の開発について （その２）
　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


●特別レポート
　■IEEE BUSS　ビルドアップ基板シンポジウム2024 ＠サンノゼ
　　～米国基板製造回帰を視野に～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６４回　ＥＶ需要の踊り場とＦＣＶの可能性


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６１駅目　写真で見る横浜　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■小型化と世界最高レベルの精度を両立した「慣性センサーモジュール」と、
　　　　　　　　　　同モジュールを用いた「可搬型ジャイロコンパス」を開発 他


●展示会レポート
　■第２８回 インターフェックスWeek東京
　■TECHNO-FRONTIER 2024


●Products Guide
　■ＨＳ研磨機 他


■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

◎ 特集
『半導体技術の動向を探る』（仮）
ゼストロンジャパン（株）
サイコネックスジャパン（同）
長見 晃

■ 特別展示会レポート
青木 正光

■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 　他