●特集
「半導体技術の動向を探る」
半導体産業はかつて「産業のコメ」といわれ、日本が強みを発揮できる
分野のひとつであり、1980年代には世界全体の半導体の売り上げの多くを
日本メーカーの製品が占めていました。しかし2000年代には大きく落ち込
み、久しく「凋落した」と言われています。この間に登場した製品・技術
が進歩した、スマートフォン、PCなどを連想するまでもなく、あらゆる電
子機器に半導体が採用されており、私たちの生活はもはや半導体抜きでは
考えられなくなってしまいました。そこで昨今発生した半導体不足の状況
は、半導体そのものの重要性と、国内生産の増強を改めて考えさせるもの
でした。
このような中、台湾メーカーの誘致、米国メーカーへの投資などの動き
もあり、日本国内でも半導体産業の進展に向けた機運が高まりつつありま
す。日本が依然として強いとされる、半導体製造装置や、材料基板と併せ
て、日本の半導体分野が今一度飛躍する、大きなチャンスの時期であるよ
うです。
本特集では、国内外における半導体産業の動きや展望、最新技術/環境
問題への取り組みなどをご紹介します。
■この1年の半導体市場の動き(その1)
長見 晃 氏
■電子デバイス洗浄剤におけるSDGs
-低リスク性能と洗浄性能の両立-
ゼストロンジャパン株式会社 / 加納 裕也 氏
■半導体バッチスプレー洗浄
Siconnex Japan合同会社・日本市場開拓セールスマネージャー
/ 八尋 大輔 氏
(アングリア・ラスキン大学MBA・
ジェッセルトン大学経営管理学博士課程在籍中)
●好評連載
■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
第165回 化石燃料社会から水素社会へ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
362駅目 還暦を迎えた東海道新幹線 / 武井 豊 氏
●Products Guide
■スポットファーストファスナ 他
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から
※「展示会・イベント案内」は、都合により今回休載させていただきます。
エレクトロニクス実装技術 2024年11月20日発売号掲載の次号予告
◎ 特集
『正確な実装の実現のために』(仮)
JUKIオートメーションシステムズ(株)
JBC Soldering Japan(株)
■トレンドを探る
沼倉 研史
■ 特別展示会レポート
青木 正光
大西 哲也
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
他
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エレクトロニクス実装技術の内容
- 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
- 発行間隔:月刊
- 発売日:[紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日
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