●特集
「正確な実装の実現のために」

　　昨今、生産数の増加や品質向上などの市場要求に対応することが製造現場
　では強く求められています。エレクロニクス産業においても、AI、IoTなどを
　活用した最新技術や基幹システムの導入、サプライチェーン全体のデジタル
　統合といったDX化が進む中で、如何に正確な実装を実現していくか、各社様
　様な取り組みを展開しています。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、正確な実装の
　実現に関連する最新の技術動向などに焦点を当てた論文をご紹介します。

　■大型異形部品挿入の課題をズバッと解決
　　ＪＵＫＩマルチタスクプラットフォーム ＪＭ－Ｅ０１を新発売
　　ＪＵＫＩオートメーションシステムズ株式会社　／　 公文　暁子 氏

　■ＪＢＣ ＤＴ５３０アングル型はんだ除去器と
　　　　　　ＭＳＥ電子式はんだ除去モジュールのパワーが
　　　　　　　　　　　　　　　生産ラインを加速させる5つの理由
　　JBC Soldering Japan株式会社


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
　　第４２回　厚膜印刷による、機能回路の構築
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議 ICEP 2024 ＠富山
　　１８６名が１４か国・地域の海外から、過去最高の７０５人総参加者、
　　海外１２５件、国内９２件の総発表件数２１７
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T. Onishi）氏、
　　富山県立大学　／　畠山　友行（T. Hatakeyama）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６６回　基板システムの超高速信号伝送対策


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６３駅目　持ち歩ける多量の情報　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■第１回 Thailand Electronics Circuit Asia
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏
　■第３回 ネプコンジャパン [秋]
　■第２６回 自動認識総合展
　■SENSOR EXPO JAPAN 2024
　■第１５回 実装・組立プロセス技術展2024 福島開催
　■CEATEC 2024


●New Technology Flash
　■ローカル5G網への接続と公衆モバイル網への接続を
　　　　　　　　　　　　　　　　切り替え可能なSIMアプレットを開発、他


●Products Guide
　■マスクレスコーティングバルブ、他


■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

◎ 特集
『検査技術』（仮）
アンドールシステムサポート（株）
（株）レクザム

■トレンドを探る
タクミ商事（株）
長見 晃

■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 　他