●特集
「プリント配線版技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった
　方向性で優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てに
　おいて、プリント配線版は、その出来如何が聞きの特性を左右する重要な部
　品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実
　装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種
　技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■パッケージ基板の進化を探る
　　ＮＰＯ法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■レーザ加工による医療用超微弱電流用フレキシブル基板
　　～ピコアンペアレベルの電流値の計測が可能に～
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●新連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６８回　ＬＳＩの微細化技術


●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
　■ロケットや衛星搭載機器向けに
　　　　 　　「宇宙機器熱特性検証サービス Simuvalid」の提供を開始、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６５駅目　ラジオ放送１００周年を迎える　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■水密／防塵侵入保護ファスナ、他


■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

◎ 特集
『製品製造現場』（仮）
クリーンサイエンスジャパン
ソルダリングテクノロジセンター

■トレンドを探る
河合 一男

■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　 他