●特集
　「電子部品」

　■パワーデバイス信頼性評価­­ ―接合材のパワーサイクル耐性評価­­―
　　株式会社ケミトックス　PWB／デバイス信頼性評価事業部　マネージャー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　須藤　正喜 氏

　　大電力を扱うパワーデバイスは、電力変換を担う半導体チップのON/OFFの繰り返し
　による発熱、冷却が絶えず行われる。SiC（シリコンカーバイド）製チップを用いた
　製品の場合、半導体チップにおける実用最高温度が210℃を超え、冷却温度との差が
　最大185℃に達するため、従来のPbフリーはんだでは耐久性に懸念がある。そこで、
　より高耐久なAg・Cu焼結材の実用化が進められている。本稿では、Pbフリーはんだと
　Ag焼結材を用いた材料評価用パワーデバイスを作製し、実使用を想定した寿命評価に
　よって両者の性能を比較した事例を報告する。

　■Glass PKG実装技術、電子部品への応用
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏　Mr. T. Onishi

　　ガラスは耐熱性、耐薬品性、低吸湿性、剛性、寸法安定性などに優れ、従来から電
　子部品やMEMS、フォトニクスなど幅広い分野で利用されてきた。近年はAI・HPC向け
　のガラスコアやインターポーザ、CPOへの応用が注目され、TGV形成、微細配線、ビア
　充填、信頼性評価などの技術開発が進展している。学会発表も増加し、量産化に向け
　た材料・装置・加工技術の確立やサプライチェーン構築が世界的に進められている。
　今後は半導体実装に加え、MEMS、医療、5G・ミリ波などへの応用拡大も期待される。
　　本稿では、Glass PKG実装技術の最新動向と電子部品への応用について紹介する。

　■AI時代を支えるシリコンキャパシタ（Si-Cap）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　­­―市場要求・技術・主要メーカーの動向­­―
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　　AI・HPCの高性能化に伴い、GPUやアクセラレータでは瞬間的な電流変動が増大し、
　半導体直近で電源を安定化するSi-Capの重要性が高まっている。Si-Capは半導体微細
　加工による3次元構造や薄膜技術を活用し、低ESL、薄型、高い容量安定性を実現する。
　今後はMLCCを全面的に置き換えるのではなく、半導体近傍をSi-Cap、周辺をMLCCが担
　う役割分担が進むと考えられる。さらに、Embedded化やIVRとの一体化など、電源供給
　システム全体への統合も進展すると予想される。
　　本稿では、AI時代におけるSi-Capの市場要求と技術的特徴を整理するとともに、主
　要メーカーの動向と今後の技術展開について紹介する。


●トレンドを探る
　■中国AKM Meadville社に見る半導体パッケージ基板製造の取り組み
　　JPCA PWBコンサルタント　／　中野　健二 氏


●展示会レポート
　■電子機器トータルソリューション展2026
　■画像センシング展2026


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８７回　「エコノミスト」の未来予測

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１３回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●Products Guide
　■ファスナ、他


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

【特集】「実装工程の効率化」(仮) / (株)図研 / クリーンサイエンスジャパン
【トレンドを探る】(株)ケミトックス
【連載】前田真一の最新実装技術あれこれ塾 / 家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術 他