●特集
「部品搭載技術」

技術の進展、また新技術の登場に伴って、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、
検査機などにはそれぞれ新たな要求項目が登場しています。（社）電子情報技術産業協会発行の
２００９年度版日本実装技術ロードマップでは、マウンタに対しては、高速・高精度実装、チッ
プ実装の確立などに加えて、新たに自動機種切り替えが追加されていました。今年は新たな日本
実装技術ロードマップが発表となります。今後の展開を占う上で注目されるところです。
本特集『部品搭載技術』では、今日的な現場からの要求に応える、２製品をご紹介します。

■多様な生産形態に応えるフレキシブル実装機
富士機械製造株式会社／村上 元和氏
■ＳＭＴ実装工法の新たな展開 ～ディップユニット～
マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社／榊 寿光氏


●トレンドを探る
■日本の製造業を維持するためのノウハウ（技能・技術）伝承とデジタル化【前編】
静岡理工科大学／武藤 一夫氏
■温度プロファイルの作成 ～リフロー炉の操作方法と判定基準～
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●展示会レポート
第２２回設計・製造ソリューション展／第１５回機械要素技術展
第２４回インターフェックス
第２２回マイクロマシン／ＭＥＭＳ展


●特別レポート
■Green Lighting 上海フォーラム２０１１／２０１１上海国際新光源＆新能源照明論壇
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第６回 Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ


●コラム
■「途中下車」
２０３駅目 『竹林整備隊』とは？／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■微小で多様な進藤を高精度に検知するセンサ技術を開発
■新しいインクジェット印刷法による有機半導体単結晶薄膜の製造技術を開発、他


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■多様なにおいなどを捕集する『パワーアップ脱臭』により、脱臭機能を強化した除湿・加湿空気清浄機を発売
■新『サイレンサー設計』で業界最高水準の運転音を実現した家庭用サイクロン式掃除機を発売、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■パナソニック電工／フレキシブル基板材料の生産能力を倍増
■ＦＤＫ、旭化成／リチウムイオンキャパシタ事業の合弁会社を設立
■東芝、サンディスクコーポレーション／ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ新製造棟を竣工、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■エッジキャム株式会社／「統合ＣＡＭソフトウェア」
■加茂精工株式会社／「トロコイドカムギア」
■株式会社マシンエンジニアリング／「カム式ピック＆プレースユニット」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から