Introduction プリント基板も回路の一部と考えて設計すべし

【第1部 回路に悪影響…「寄生成分」と対処法】

 ●第1章 プリント基板に潜む「寄生抵抗」
  コラム1 基板設計のコツ…行って帰ってくる「電流路」を考慮する
 ●第2章 プリント基板に潜む「寄生容量」
  コラム1 そもそも「寄生」ってなに?
  コラム2 一番よく使う基板の材料「FR-4」
 ●第3章 寄生容量が回路に与える悪影響
 ●第4章 寄生容量による性能劣化への対策
  コラム1 現場では「インピーダンス」はザックリとしたニュアンスで使う
 ●第5章 プリント基板に潜む寄生インダクタンス
 ●第6章 寄生インダクタンスによる性能劣化への対策
 ●第7章 磁気的に結合してしまう「寄生相互インダクタンス」
  コラム1 やっぱり寄生成分は減らさなきゃ…発生した電流による電圧降下
  コラム2 寄生相互インダクタンスによるクロストークは高校の物理で説明できる
 ●第8章 寄生相互インダクタンスが回路に与える悪影響
  コラム1 磁束キャンセル技「差動伝送」
 ●第9章 寄生相互インダクタンスによる性能劣化への対策
  コラム1 ノイズに差! コイルどうしも直交させて実装する
 ●第10章 寄生成分をふまえたパスコンの適切な実装
  コラム1 片面基板でもパスコンの効果を引き出す方法
  コラム2 異なる容量のパスコンの並列がオススメできる理由

【第2部 グラウンドの設計テクニック】

 ●第11章 グラウンド設計の基本
 ●第12章 回路シミュレータLTspiceグラウンド・パターン解析
  コラム1 グラウンド記号に騙されないでリターン電流をイメージする
  コラム2 今も昔も基本は「1点アース」
 ●第13章 高精度アンプのグラウンド設計テクニック
  コラム1 24ビット分解能はウルトラ高精度ワールド
 ●第14章 ベタ・グラウンドの設計テクニック
 ●第15章 繊細な微小信号配線を守るガード・パターン
  コラム1 ガード・リングは寄生相互インダクタには効かない
  コラム2 ベタ・グラウンドを強くするためのビア打ち
 ●第16章 A-DコンバータのAGND/DGND設計テクニック
  コラム1 大電流ではADC/DACをDGNDにつなぐ
  コラム2 A-Dコンバータの基準電圧はきちんと守る
  コラム3 A-D/D-Aコンバータのディジタル側をバス接続するには

【第3部 アナログ回路の基板設計テクニック】

 ●第17章 アナログ回路の低ノイズ化の基本
 ●第18章 高感度で受信するRFアナログ回路の基板設計
 ●第19章 計測信号に使える信号-GND線ペアリング
  コラム1 GND面スリットを信号がまたぐときに発生するノイズ対策
 ●Appendix 高感度で受信するRF回路の基板設計

【第4部 高速ディジタル基板の設計テクニック】

 ●第20章 高速ディジタル基板設計の基本
  コラム1 クロストークを減らすと伝送データ品質が劇的UPする原理
 ●第21章 超高速10GHz級伝送のキモ…ビア設計テクニック
  コラム1 はんだ付けしやすくするためのサーマル・ビア
 ●第22章 実用的なBGA配線のテクニック

【第5部 電源回路の基板設計テクニック】

 ●第23章 スイッチング電源回路の基板設計
  コラム1 私が遭遇したフラフラのシガー・ソケット電源…
 ●第24章 パスコンも劇的スッキリ! 基板の電源プレーン設計
 ●第25章 電源ラインで特に重要な幅線パターン幅の設計