■特集：難削材・硬脆材加工の最前線
【第1部】難削材加工 工具寿命・加工安定化・熱制御から考える課題解決
○超硬工具による Inconel 718高能率加工の可能性
―切削条件と工具損傷メカニズムから見る実用案件―
/三条市立大学 川崎一正
超耐熱合金Inconel 718のミーリング加工におけるコーティング超硬工具の適用を検討。切削条件と工具損傷メカニズムを実験的に明らかにし、高能率化の可能性を紹介する。
○チタン合金のエンドミル加工におけるMQLの適用範囲拡大
―長距離 MQL供給技術による加工自由度の向上―
/栃木県産業技術センター 近藤弘康
チタン合金加工におけるノズル条件が工具摩耗へ及ぼす影響を明らかにし、エアブロー衝突力を用いた供給条件評価法、MQL供給システムを紹介。
○物理モデルとインプロセス計測が拓く切削加工のデジタル技術
/神戸大学 鈴木教和
切削加工では、加工中に生じる振動や工具状態、加工品質を直接観察することは容易ではない。本稿では、切削力計測および機上計測を活用したデジタル技術を紹介し、工具状態、振動現象、加工品質を推定する手法とその応用について解説する。
○二酸化炭素が切り開くチタン加工の次世代冷却技術
―超臨界CO₂と極小潤滑の融合による難削材加工の新たなアプローチ―
/リックス 福永達也
チタン合金の加工に対して、超臨界CO₂とMQLを組み合わせたハイブリッド加工技術を、高速切削、工具寿命、加工精度、材料除去率、環境負荷低減などの観点から解説。
【第2部】次世代半導体材料の実用化を支える硬脆材加工技術
○SiC・化合物半導体ウェハ・ガラス・セラミックス基板の次世代分離技術―超音波振動で叩いて鏡面状に割断、曲線などにも対応―
/クマクラ 熊倉賢一氏に聞く/編集部
超音波による振幅で、制御されたクラックを入れていく化合物半導体ウェハ・ガラス・セラミックス基板の新しい割断・個片化システムを紹介。
○高能率・高品質を実現するSiC ウェハの研削技術
/旭ダイヤモンド工業 米山泰暢
SiC 半導体の加工難易度に着目し、SiCウェハ面研削技術の現状と課題、また低ダメージ加工や高平坦化に向けた砥石開発の取り組みを解説。
○量産に近づく硬脆材ウェハ加工―2頭研削が変える生産性―
/ジェイテクトマシンシステム 小倉良延、𠮷川亘、寺田久夫、寺島佑弥、山崎崇史
SiCやGaNなどの硬脆材ウェハ加工の量産化において課題となる、スループット改善、後工程負荷低減を図るため開発された、粗研削・仕上げ研削を1台に集約した2頭平面研削盤DDT832の概要と、高能率な新研削方法を紹介。
○歩留まりを左右するエッジ品質―超精密面取り加工への挑戦―
/中村留精密工業 岩瀬比宇麻
半導体および光学材料において、エッジ品質は機械的強度や製造歩留まりを左右する重要な要素である。本稿ではウェハからパネル、小径・薄板ワークまでのエッジ研削事例と強度評価法を紹介。
○SiC CMP技術の進化と低CoO化へのアプローチ
―高能率化から高品質化、そしてCoO最適化へ求められるCMPスラリーの新たな価値―
/フジミインコーポレーテッド 高見信一郎
半導体および光学材料において、エッジ品質は機械的強度や製造歩留まりを左右する重要な要素である。本稿ではウェハからパネル、小径・薄板ワークまでのエッジ研削事例と強度評価法を紹介。
■展示会レポート
○GrindingHub 2026にみる研削技術の動向
/京都工芸繊維大学 太田稔
○超専門技術ミニ展示会 「穴あけ展 リローデッド」
■注目技術
○自律きさげ加工システムの要素技術開発―職人技能の取得・再現と加工面評価―
/芝浦工業大学 桑原央明、横山稜、湯田耀介、西山桂司、太田明輝、渡辺晃大
きさげ加工における熟練者の「面を読む判断」と「工具を操る動作」に着目し開発された、自律きさげ加工システムについて解説する。
■連載
○【海外技術動向】「計測技術:最終製品の検査だけではない」
―複雑な部品の測定に応えつつ、将来の製造業を支えていく―
/Manufacturing Engineering, Contributing Editor　Meaghan Ziemba
/翻訳：Generative Arrows 矢生晋介