●特集　スマート保安
■BEMSのネットワーク構成とサイバーセキュリティおよびスマート保全
／豊田SI技術士事務所　豊田武二
　BEMSがインターネットと連携運用されることにより外部からのサイバー脅威に晒さらされるようになった。本稿では、BEMSとネットワーク設備におけるサイバーセキュリティへの要件と対策、およびBEMSを活用したスマート保全技術を紹介する。
■保守高度化を支える設計技術・施工管理技術
／トーエネック　小林　浩
　本稿では、電気設備の設計・施工管理分野において、保全高度化を目的とした新技術導入などの取り組み事例を紹介する。なお本稿は、筆者が執筆した電気学会誌の記事を、許諾を得た上で再構成したものである。
■防爆エリアにおけるパーソナル電子機器の動向とIoT機器の将来性
　可燃性物質等の危険場所では、防爆構造の電気機器を使用する必要がある。IECは、一定条件下のパーソナル電子機器をそのまま使用可能とする提案を行い、その整理を行った。また、エナジーハーベストによるIoTシステムの防爆区域での利用も検討した。
■将来の電力ネットワークを支える通信ネットワーク構築に向けた取組み
／電力中央研究所　宮下充史・他
　本稿では、電気事業におけるスマート保安に向けた山間地における自営通信ネットワークの構築に関する検討事例、および将来の電力用通信ネットワークに向けたTOWER LINK構想を紹介する。

●解説
■半導体デバイス製造用ナノインプリントリソグラフィのクリーン化技術
／キヤノン　伊福俊博
　本稿では、半導体デバイス製造用ナノインプリントリソグラフィの開発状況、および装置に適用されているクリーン化の技術を紹介する。
■次世代自動車2030年ロードマップとそこに求められる次世代パワー半導体応用技術
／名古屋大学　山本真義
　本稿では、2023年現在における各BEV用インバーターの分解解析により、電気駆動部の進化と問題点を洗い出し、その時系列整理から2030年のインホイールモーターを搭載したBEVに関する技術解説を行った。
■パワー半導体へ向けた焼結接合最新技術
／大阪大学　陳　伝彤・他
　次世代半導体を用いたパワーデバイスの動作環境は、200 ℃を超えると予想されており、さらにS iよりも高電流密度、高周波数環境での動作となるため、Pbフリーはんだに代替する高性能で高信頼性なダイアタッチ技術が求められている。これたの中で、金属粒子を融点よりかなり低温側で焼結する現象を利用した接合法はパワー半導体のダイアタッチ技術で最も期待されている。本稿では、代表的なAg粒子、Cu粒子またAg-Cu複合粒子の最新焼結接合技術について紹介する。
■GMP入門の基礎知識③
／バリデーター　谷口志郎
　GMPを主体に医薬品の開発から製品を市場に提供するまでの薬事全般について紹介する、第３回目。本稿では、SOP（標準操作手順書）遵守の重要性と、なぜ遵守できないかその対策について紹介する。
■高速ナノ液滴が拓く「超節水・薬剤フリー・濡れない」殺菌・洗浄
／東北大学　佐藤岳彦・他
　身の回りで利用している水を極限まで小さな液滴にし、高速で噴射することで今まで知られていなかった新しい機能を発現することを発見した。本稿では、この高速ナノ液滴の生成方法、特性、殺菌・洗浄効果について紹介する。
■3D造形技術と最新海外動向報告
／日本3Dプリンティング産業技術協会　大庭秀章・他
　3Dプリンターは既存工法では実現が難しい機能、製品を実現できる工法として注目されている。本稿では、技術の概要と、産業分野で広く活用が進む欧米における技術開発、応用の動向について、現地展示会などの調査結果を交えて紹介する。
■抗菌･抗ウィルス作用を有する可視光応答型有機光触媒の開発
／神戸大学　市橋祐一・他
　DFT計算から可視光を吸収し、抗菌・抗ウィルス作用を有する、多環芳香族化合物誘導体を探索・合成し、その抗菌・抗ウィルス作用について評価した。また、抗菌・抗ウィルス作用を引き起こす活性因子についても検討した。
■細胞培養加工施設内における自動化システムの発塵と実運用
／サイフューズ　徳永周彦・他
　本稿では、当社サイフューズの独自技術の紹介から始まり、細胞加工施設内の清浄度維持の重要ファクターである浮遊微粒子に焦点を当て、製造工程自動化の技術的課題である発塵問題とその評価方法について紹介する。
■多孔質体を用いた新規な印刷法
／東京大学　井川光弘…………………………………………… 62
　人間とコンピュータがより心地よく繋がった未来社会の実現に向けて、各種の情報入出力端末の軽量・フレキシブル化と自由形状化が強く求められている。本研究は多孔質体を用いた電子素材の印刷法に関するもので、自由曲面上に高精細な印刷を可能とした。
■有機半導体センサネットワーク
／東京大学　竹谷純一
　近未来に求められる電子機器の形状が大面積・薄型､すなわち、より２次元的なものになることは、必然といえる。近年では、極薄化を進める際に丸めて運べたり、曲面に貼れるというフレキシブルエレクトロニクスの普及への期待の高まりなどの未来形を実現する中核となる半導体として、究極の２次元性を有する有機半導体単結晶について紹介する。また、２次元有機単結晶をベースとした有機集積回路の開発状況と、次世代の２次元エレクトロニクスの社会実装・有機半導体センサネットワークが始まっている現状を紹介する。
■マイクロプラスチックの定性及び定量分析技術
／化学物質評価研究機構　和田丈晴
　近年、マイクロプラスチック（MP）による環境汚染、及び生物への影響が懸念されている。本稿では、様々なポリマーからなるMPの汚染実態調査等に利用されている主な分析技術を取り上げ、それらの特徴等を整理した。