■特集：先端半導体洗浄と新材料対応薬液
○次世代半導体製造における洗浄技術の課題／東芝 セミコンダクター社／冨田 寛
○フッ素系ウェットエッチング液・洗浄液／ステラ ケミファ／宮下雅之・久次米孝信
○Cu/Low-k用の機能性薬品／関東化学／小田貴文
○高性能Post Cu-CMP 洗浄剤の開発／三菱化学／水谷文一・河瀬康弘
○薬液レス・ダメージレス洗浄に向かう機能水／オルガノ／山下幸福

■コーヒーブレイク
○野口英世のサンフランシスコ／服部 毅

■解説
○半導体装置構成パーツの汚染管理への『HACCP：食品の品質管理手法』の適用／東京エレクトロン／土橋和也・斉藤美佐子／東京エレクトロン技術研究所／林 輝幸
○大気圧熱プラズマによる有害物質の分解・除去技術／東京工業大学／渡辺隆行
○個別方式空調とその衛生管理の現状／国立保健医療科学院／柳 宇
○バイオパーティクルの濃度迅速計測と殺菌／豊橋技術科学大学／水野 彰・安田八郎・水野 彰
○PFCs等の排出量測定技術／大陽日酸／伊崎隆一郎
○日本の抗菌から世界のKOHKINへ／INAX／今井茂雄
○日本薬局方微生物試験法の現状／近畿大学／坂上吉一

■研究室紹介
○新日本空調(株) 技術開発研究所／新日本空調／進藤伸二

■製品紹介
○マルチドライミストシステム／双葉リース／福山 慎一
○高品質・高機能な瞬時電圧低下補償装置／山洋電気／奥井 芳明
○潤滑剤など不純物を使用しない焼付き防止ステンレス鋼ねじ部品／田中／村上恒成

■基礎講座：進化するプリント配線板とクリーン化技術入門 6
○プリント配線板製造工程のクリーン化の実践／小林技術事務所／小林 正／長谷川技術事務所／長谷川 堅一

■連載：シリコンウエーハに起因したデバイス不良とウエーハエンジニアリング 1
○シリコンデバイスの構造と製造プロセス／三菱電機／山本秀和