電子材料 発売日・バックナンバー

【全冊特集】新材料の導入と半導体製造装置

＜総論＞
新材料の導入と半導体製造装置 半導体プロセス研究所 前田和夫
代替フロン（CF3I）を用いたLow-k膜ｴｯﾁﾝｸﾞ技術
半導体先端テクノロジーズ 曽田栄一・近藤誠一・斎藤修一
微細Si3N4（シリコンナイトライド）パーティクルの洗浄 法政大学 原 徹・ＳＥＺ 木下 圭

＜半導体製造装置・周辺機器＞
マイクロウェーブ加熱装置 半導体プロセス研究所 前田和夫
枚葉洗浄装置 日本エスイーゼット 増本哲己
Obducatの量産向けナノインプリント装置 キヤノンマーケティングジャパン 野口信夫
次世代枚葉式ALDシステム
――原子層成膜の製造におけるプリカーサの課題に対応する高効率システムの設計――
アビザ・テクノロジー Jon Owyang ・ Larry Bartholomew
45nmノード対応フォトマスク欠陥修正装置 スアイアイ・ナノテクノロジー 萩原良二・高岡 修
液浸のダブルパターニングに対応した露光装置用光源 ギガフォトン 林 英行

＜半導体試験・検査・分析装置＞
EUV対応化学増幅レジストの脱保護反応の解析 リソテックジャパン 関口 淳
全自動原子間力顕微鏡「InSight 3D AFM」 日本ビーコ 平山誠一
オンラインケミカルモニタリングシステム「QUAI-LINE QLC-7800サーマトロニクス貿易 福尾幸一
液体化学薬品ｲﾝﾗｲﾝﾌﾟﾛｾｽﾓﾆﾀ「CR-288濃度モニタ」 日本スウェージロック 石田哲嗣
ウェハ総合評価システム「WTシリーズ」 伯東 横本種光

＜半導体プロセス用材料＞
不揮発メモリ用PVD材料 高純度化学研究所 鈴木正和・菊原浩司
EUVリソグラフィ用レジスト 富士フイルム 山下克宏
半導体ＣＭＰ用スラリーとその応用 D-process 笹川博章

【連 載】
「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿
＜第６回＞ 高速化が進む実装設備(２)
パナソニック ファクトリー ソリューションズ 上野省三
半導体製造のための統計基礎⑩ 寺子屋みほ 宇津木 勝

【特集】ナノテクノロジー開発のための基盤技術

ナノテクノロジーの限界と新しい可能性 東京工業大学 原 正彦
ナノテクノロジーの市場動向 三菱総合研究所 亀井信一
ナノテクビジネスロードマップ ナノテクノロジービジネス推進協議会／日本電気 馬場寿夫
ナノインプリントの半導体デバイスへの展開 大日本印刷 栗原正彰
ウェットナノコーティングと連続積層 慶應義塾大学 白鳥世明
最先端ナノ材料シミュレーションツールの開発 アクセルリス 森里嗣生
ナノマテリアルとコンビナトリアルケミストリー 東京大学 柳沼誠一郎・伊高健治・鯉沼秀臣


特設記事 ナノ顕微鏡アラカルト

新型冷陰極電界放出型透過電子顕微鏡「HF-3300」 日立ハイテクノロジーズ 谷口佳史
ナノ表面物性顕微鏡の進展 エスアイアイ・ナノテクノロジー 山岡武博
３次元粗さ解析顕微鏡 エリオニクス 田口佳男・小俣有紀子
SPMを用いたナノ物性の評価技術 東陽テクニカ 山下泰久


＜今月の人＞
2012年「創業100周年」に向け，世界No.１の液晶ディスプレイで 真のユビキタス社会の実現を
シャープ社長 片山 幹雄 氏

連 載

【連載エッセイ】 太陽光発電ノート
＜第2回＞ 日本はなぜ太陽光発電で世界一になったか 産業技術総合研究所 作田宏一
プラズマテレビで眺めてみれば⑳ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(176） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ⑩ テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(60) 日本起業家新聞社 森野 進
「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿
＜第5回＞ 高速化が進む実装設備(１) パナソニック ファクトリー ソリューションズ上野省三
半導体製造のための統計基礎⑨ 寺子屋みほ 宇津木 勝

＜展示会レポート＞
ネプコンワールドジャパン2008 編集部

＜会議速報＞
第26回LSIテスティングシンポジウム報告 NECエレクトロニクス 二川 清

国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
技術トピックス
産業NEWS BOX
読書室
新製品ガイド

特 集エレクトロニクス実装技術の現状と将来展望
＜総論＞
実装技術の現状と将来展望 京セラSLCテクノロジー 塚田 裕
鉛フリーはんだ特性に対応した評価試験方法 大阪大学 竹本 正
エレクトロニクス用高品質スクリーン印刷技術 エスピーソリューション 佐野 康
＜SiP・3次元実装技術編＞
SiP・３D実装技術の最新動向と今後の展開 アトムニクス研究所 畑田賢造
パッケージスタックSiP技術「FFCSP」 ＮＥＣ 山崎隆雄
次世代LCDパネル用樹脂コアバンプCOG実装技術 セイコーエプソン 伊東春樹
貫通電極形成における高速ビアめっき技術 日立協和エンジニアリング 門田裕行
超小型デバイスを実現する立体回路デバイス（ＭＩＤ）の進化型「MIPTEC」 松下電工 小林 充
PoP実装におけるはんだ付け工法 千住金属工業 髙木善範
＜実装材料・部品編＞
次世代半導体パッケージ用材料 日立化成工業 正岡和隆・中村吉宏・池田謙一・入野哲郎
Siチップと同じ寸法安定性を持つポリマーフィルム 東洋紡績 奥山哲雄
半導体パッケージ用クリームはんだ 荒川化学工業 千葉安雄
完全VOCフリーフラックス アサヒ化学研究所 岩佐山大
＜実装プロセス・実装設備編＞
バンプ形成のプロセス技術と装置 日立プラントテクノロジー 向井範昭
光干渉式表面形状測定装置ＳＰによる微細バンプ高さの高精度管理 東レエンジニアリング 鈴木一嘉
IRリワークシステム モリカワ 柴田克己
鉛フリー対応リフロー炉 タムラFAシステム 堂囿清志

新春アンケート ２００８年のエレクトロニクス業界はどうなるか

＜連 載＞
【連載エッセイ】 太陽光発電ノート
＜第１回＞なぜ最近，太陽光発電が注目されているのか 産業技術総合研究所 近藤道雄
プラズマテレビで眺めてみれば⑲ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(175） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ⑨ テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(59) 日本起業家新聞社 森野 進
「２００７年版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿
＜第4回＞電子部品 ＴＤＫ 松井 淳
半導体製造のための統計基礎⑧ 寺子屋みほ 宇津木 勝

国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
新製品ガイド
技術トピックス
産業News Box
読書室

特別企画 ネプコンワールドジャパン２００８誌上ガイド
①ネプコンワールドジャパン2008の見どころ
②ネプコンワールドジャパン／実装技術関連広告特集
③実装技術レビュー
④出展社一覧表
⑤会場案内図（出展社小間配置図）

特 集
次世代ディスプレイの構成材料と製造技術
有機ELテレビ量産プロセス ソニー 松尾圭介
電子ペーパーのカラー化･フレキシブル化 凸版印刷 鈴木克宏
ポストITO透明酸化物薄膜材料 早稲田大学 一ノ瀬昇
＜タッチパネル編＞
マルチユーザー・タッチパネル 三菱電機 古市昌一
有機導電ポリマーフィルムを用いたタッチパネル 富士通コンポーネント 遠藤みち子
透明導電性フィルム「テトライトTCF」 尾池工業 山本眞也
タッチパネル用ペースト材料 太陽インキ製造 塩沢直行
耐指紋性フィルム「クリアタッチ」 日油 益子真司

【特設記事】ディスプレイガラス基板レーザ切断技術
フェムト秒レーザによるガラス割断･切断加工機 サイバーレーザー 関田仁志
VOTAN Gレーザーマジックシステム――貼り合わせパネルの完全分断――リッカーマン 林 俊夫
ビーム特性制御型レーザによるガラス切断 レミ 松浦 仁
透明導電膜付きガラスのレーザスクライブ技術 三星ダイヤモンド工業 清水政二

特別記事
半導体シリコン単結晶のポリッシングスラリー開発経緯と展望
越山科学技術振興財団 越山 勇・フジミインコーポレーテッド 森永 均・玉井一誠

今 月 の 人 電子部品プロバイダー大手の日本市場戦略を担う
アロー・ユーイーシー・ジャパン社長 上原 茂 氏

連 載
プラズマテレビで眺めてみれば⑱ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(174） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ⑧ テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(58) 日本起業家新聞社 森野 進
「２００７年版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿
＜第3回＞3次元化によるＭＣＰ／SiP化が進む半導体パッケージ ルネサステクノロジ 春田 亮

展示会レポート
FPD International 2007 編集部
技術トピックス
NEDOプロジェクトにおいてGaN半導体で高出力・高周波デバイスを実現 編集部
04年～08年まで平均成長率19.4%達成見込みの台湾FPD産業の展望 編集部
パワーモジュールでトップを目指す三菱電機のパワーデバイス戦略 編集部
マイクロニックが第10世代用フォトマスク生産に対応したレーザ描画装置を発表 編集部

産業News Box
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
新製品ガイド
読書室

特 集
マイクロマシン/ＭＥＭＳの量産を支える設計・製造技術

＜総論＞
ＭＥＭＳ技術の動向と課題 産業技術総合研究所 前田龍太郎
ＭＥＭＳ産業の現状－－MEMSの進化・市場・産業インフラ－－
Yole Développementジャン・クリストフ・エロイ・グローバル インフォメーション 小野沢 隆
＜デバイス編＞
ＭＥＭＳ加速度センサ STマイクロエレクトロニクス 坂田 稔
超小型ＭＥＭＳマイクロフォンを実現する設計技術 オムロン 若林秀一
ＭＥＭＳ発振器「SiResシリーズ」 サイタイム 櫻井俊二
＜製造技術編＞
量産対応高速シリコンディープエッチング装置「ASE-PEGASUS」 住友精密工業 野沢善幸
ディジタル投影によるマスクレス露光装置「DL-1000」 レイテックス 木村一彦
強誘電体MEMS用圧電素子成膜・エッチング技術
アルバック 小風 豊・木村 勲・神保武人・鄒 紅コウ
MEMSウェットエッチング装置「microxシリーズ」
エス・イー・テクノ 村田 務
MEMS用R&D CMPシステム エム・エー・ティ 中原 司
MEMSウェハ接合装置－－試作機から量産まで－－ アユミ工業 本庄啓嗣
マイクロ光造形機「ACCULAS」 ディーメック 寺本俊夫
量産におけるMEMSオンウェハ評価 アジレント・テクノロジー・インターナショナル 中村光宏
オンウェハMEMSテストシステム
SUSS MicroTEC Test Systems フランク･マイケル･ヴァーナー・ジョシュア･M・プレストン
超精密非接触3次元表面性状測定機「タリサーフCCI 6000」 テーラーホブソン 高橋章文
顕微赤外/ラマン/紫外可視/近接場分光装置 日本分光 赤尾賢一
MEMS用高アスペクトレジスト「SU-8」フィルムタイプ 日本化薬 小野禎之
高速シリコン異方性エッチング液「ELM-SiMシリーズ」 三菱ガス化学 矢口和義・真田吉人
MEMS用LTCCパッケージ基板 ＫＯＡ 不動雅之
MEMSデバイスに用いられる気密封止材 NEOMAX鹿児島 平 純司
ウェハレベルMEMS封止用非蒸発型ゲッター「PaGeWafer」
サエス・ゲッターズ・ジャパン 山本雅彦
MEMS洗浄・乾燥薬液「3Mノベック HFE」 住友スリーエム 﨑間弘美
MEMS用CMPスラリー D-process 笹川博章・酒井謙児


今 月 の 人 半導体研究開発における生産性のさらなる向上を図る
インターモレキュラー社CEO デビッド・ラゾフスキー（David Lazovsky）氏

特別記事
ハードディスクドライブの最新技術動向 （日立グローバルストレージテクノロジーズ）城石芳博

連 載
プラズマテレビで眺めてみれば（17） 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(173） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ(７) テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(57) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造のための統計基礎⑦ 寺子屋みほ 宇津木 勝
「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿
＜第2回＞ 機器セットから見た将来の実装技術 カシオ計算機 間仁田 祥


展示会レポート
ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２００７ 編集部

会 議 速 報
DAシンポジウム2007報告――システムLSI設計技術とDA―― 九州大学 石原 享


特別レポート ［連載］ベルギー・フランダースのICT最新レポート
Ⅵ．ベンチャーキャピタル（VC）の役割――３D計測ベンチャーMetris社とVCのGIMV社――
本誌編集長 大島雅志




産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
技術トピックス
読書室
新製品ガイド

全 冊 特 集
プリント配線板／パッケージ基板の最新技術動向
――高密度化，薄型化，高周波化などのニーズに対応する製品・技術――

＜総 論＞
最先端電子機器を支えるプリント配線板の最新技術動向 高木技術士事務所 高木 清
JEITAの「第２世代フロー用はんだ標準化プロジェクト」が推奨するPｂフリーはんだ
千住金属工業 大西 司
印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術
ＤＮＫリサーチ 沼倉研史
電子機器が放射する漏洩電磁波を防止する技術 ＮＥＣ 増田幸一郎

＜材料・基材編＞
フレキシブルプリント配線板用特殊電解銅箔 三井金属鉱業 峯 健浩・山本拓也
極薄配線板対応･高追従性DFSM ニチゴー・モートン 鈴木輝美
高密度実装・多品種少量生産に最適なフラックス洗浄システム 化研テック 小野 敏
溶融液晶ポリマー繊維を用いた薄膜印刷用スクリーン
ＮＢＣ 篠田光弘・岸野秀治・中山鶴雄・ 信州大学 谷口彬雄
金属結合型導電性ペースト 藤倉化成 平川洋平

＜回路基板・配線板編＞
車載機器用高信頼性多層プリント配線板材料 松下電工 中村善彦・藤野健太郎・山口真魚
次世代型基板内蔵キャパシタ材料 オーク三井テクノロジーズ 山崎一浩・府川佳広
耐変色性が向上した白色基板 利昌工業 奥村浩史
極薄高密度配線板用内層ビア付多層材料「Zxy Lami」 日立化成工業 神谷雅己
高Tgハロゲンフリーフレキシブル配線板材料 ニッカン工業 原田章治
リジッドフレックス代替品の極薄プリント配線板
シライ電子工業 市川謙太・石田卓己・梅谷 類

＜めっき・表面処理プロセ技術編＞
ビアフィリングおよびスルーホールフィリングに用いられる硫酸銅めっきプロセス「キューブライトTFⅡ」
荏原ユージライト 萩原秀樹
パッケージ樹脂基板向け無電解銅めっき用触媒付与プロセス「CatalystBond」 日鉱金属 河村寿文
ＣＯ２ダイレクトレーザ前処理「メックＶボンドダイレクト」 メック 中村幸子
次世代のＩＣサブストレートに向けた革新的なノンエッチング・アドヒージョンプロモーター
アトテックドイッチュランド パトリック・ブルックス ・ トーマス・ヒュルスマン
アトテックジャパン 神代真吾・寺内公一郎
ファイン化対応エッチングシステム ADEKA 池田公彦

＜製造装置・試験装置編＞
「Enterprise 3000」によるプリント基板実装シミュレーション
バロール・コンピューター･システム 稲川卓治
プリント基板設計ＣＡＤ／ＣＡＭシステム「ＣＡＤＬＵＳ One」 ニソール 田﨑 薫
エレクトロニクス解析ツール「ANSYS ICEシリーズ」 サイバネットシステム 恒木宏和
プリント基板用インクジェットシンボルマーク印刷装置 ヒカリ 永井 昌
高速ディジタル露光システム 富士フイルム 笹野俊成
全自動露光装置「ADEX5100M」 アドテックエンジニアリング 今井洋之
プリント基板微細加工用レーザとその応用 コヒレント･ジャパン 山崎達三
８４μｍ対応薄板研磨機「CN-700シリーズ」 石井表記 猪原康正
高速・超高精度６軸穴あけ機「Twing 6 move」 日立ビアメカニクス 長沢勝浩
プリント配線板加工穴あけ機「Σ-621D」 碌々産業 天野知典
基板穴あけ用レーザ加工機「ML605GTW Ⅱ-5150U」 三菱電機 黒澤満樹
ウェハバンプ用ボール搭載機「ＭＫ－３０００」 ミナミ 村上武彦
マイクロ接合部評価試験装置 ニッチテクノロジ 沢井 秀
今後のフライング・プローバの自動化と機能 日本エバレット・チャールス 勝田育光
最新型AOI「Ultra Discovery」／確認機「VeriFine-A」 日本オルボテック 木村 泰
高精細プリント配線板外観検査装置「PI-8300」 大日本スクリーン製造 赤木祐司・吉野公敏


特別レポート 連載 ベルギー・フランダースのICT最新レポート
Ⅴ． IBBTとi-City ――ブロードバンド技術の応用とユーザー実験――

【特集１】エレクトロニクス産業の環境調和型製品･技術
世界の環境規制動向の背景とその対応状況 ノキア･ジャパン 青木正光
環境調和型ノートPC 東芝 八甫谷明彦・本田正実
半導体業界における環境活動 編集部
Bio Fuels World（バイオ燃料製造装置＆材料展） 編集部

【特集２】ＲＦＩＤ／自動認識システムの最新動向
ＲＦＩＤの現状と今後の市場動向 自動認識システム協会 中畑 寛
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダライタ装置干渉対策技術 三菱電機 亀丸敏久
ICタグ誤認識防止用パターン吸収シート ニッタ 吉田隆彦

新連載企画 「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿
＜第1回＞２００７年度版日本実装技術ロードマップの総括
ＪＥＩＴＡ実装技術ロードマップ専門委員会･委員長 高橋邦


＜特別レポート＞ 連載 ベルギー・フランダースのICT最新レポート
Ⅳ． 活躍する日系企業 本誌編集長・大島雅志


今 月 の 人 日米の両主力工場を拠点にＮＯＲ型フラッシュで首位の座確保
スパンション･ジャパン社長 田口眞男氏

連 載
フィンランド技術紀行④ エフティ・オークラ 本多 博
プラズマテレビで眺めてみれば⑯ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(172） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ⑥ テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(56) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造のための統計基礎⑥ 寺子屋みほ 宇津木勝

＜展示会レポート＞
第18回マイクロマシン展／MEMS展 編集部

＜技術トピックス＞
インターモレキュラー社が材料やプロセス，集積化技術を評価する高生産性の半導体Ｒ＆Ｄ用プラットフォームを提案 編集部
AMATが最先端プロセス技術を発表 編集部

＜会議速報＞
２００７VLSIテクノロジーシンポジウム報告 半導体先端テクノロジーズ 最上 徹
２００７VLSIサーキットシンポジウム報告 日立製作所 矢野和男



産業News Box
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
読書室
新製品ガイド

【誌上見本市】 半導体製造装置・材料・周辺機器製品ファイル
――半導体デバイスの製造を支える製造装置，材料から周辺機器・部材，工場設備の製品情報が満載――

本誌では，８月号特集として，「【誌上見本市】半導体製造装置・材料・周辺機器製品ファイル」を企画しました。半導体デバイスの製造を支える製造装置，材料から周辺機器・部材，工場設備の製品情報を満載した企画です。半導体デバイス製造に関連する製品の要素技術，特徴，仕様が簡潔にまとめられ，製品の技術ポイントが明確につかめるよう編集されています。以下の製品カテゴリーに分類されています。
① 半導体製造装置
② 半導体組立･実装装置
③ 半導体試験装置
④ 半導体周辺機器
⑤ 電子材料／半導体プロセス用材料
⑥ MEMS／マイクロマシン
⑦ ソフトウェア
⑧ その他関連機器･材料

特別インタビュー １
売り上げの20％近くを研究開発に投資し，毎年約10機種の新製品を発表
ケーエルエー・テンコール 代表取締役社長 鈴木淑希 氏
特別インタビュー ２
液浸露光がどこまで量産に貢献し，定着していくかが今年のチャレンジ
エーエスエムエル･ジャパン 代表取締役社長 石綿 宏 氏

＜特別レポート＞ 連載 ベルギー・フランダースのICT最新レポート
Ⅲ ＤＳＰ技術ネットワーク組織「ＤＳＰバレー」
本誌編集長・大島雅志
今 月 の 人 ＳｏＣ設計期間の半減と市場への早期投入を実現
コーウェア社ＣＴＯ（Chief Technical Officer） カール･ヴァン・ロンパイ（Karl Van Rompaey）氏

連 載
フィンランド技術紀行③ エフティ・オークラ 本多 博
プラズマテレビで眺めてみれば⑮ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(171） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ⑤ テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(55) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造のための統計基礎⑤ 寺子屋みほ 宇津木勝

＜展示会レポート＞
インターオプト’07（InterOpto’07） 編集部

＜技術トピックス＞
半導体プロセス研究所が米DSG 社製マイクロウェーブ加熱装置を日本で独占販売 編集部
京大，TEL，ローム3者の共同開発においてSiCエピ膜成長装置による量産技術確立に目処 編集部

＜会議速報＞
ホトマスクジャパン２００７報告 東芝セミコンダクター社 渡辺秀弘

産業News Box
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書

特 集 １
電子ディスプレイを巡る最新成果

電子ディスプレイの市場動向 アイサプライ・ジャパン 増田淳三
超大型ガラス基板搬送ロボット 不二越 国﨑 晃
大型基板用有機ＥＬ量産製造装置 編集部
白色有機ELバックライト――多波長化による色再現性の向上―― 東北デバイス 赤星 治

特 集 ２
有機エレクトロニクスの最新技術動向

有機トランジスタ集積回路の最新開発動向 東京大学 高宮 真
レーザプリンタで作るプラスチックエレクトロニクス 山梨大学 森 雄作・奥崎秀典
色素増感太陽電池とプラスチック化の開発動向 横浜桐蔭大学 宮坂 力
有機光電変換膜を用いたＣＭＯＳイメージセンサ 富士フイルム 井浜三樹男・高田俊二
導電性高分子コンデンサの特徴と応用 ＮＥＣトーキン 坪田一成
コア･シェル型ナノスケールシリコーンパーティクル 旭化成ワッカーシリコーン 松本 誠
有機ナノ薄膜作製装置 ティーアンドケー 遠藤俊哉


今 月 の 人 トランジスタ発明60周年を見守るわが国半導体研究の草分け
東海大学名誉教授 菊池 誠 氏

＜特設記事＞マイクロマシン最前線
３次元実装・ＭＥＭＳ対応プラズマエッチング装置
パナソニックファクトリーソリューションズ 鈴木宏之・廣島 満・置田尚吾・奥根充弘
離型プロセスを不要としたレプリカ転写プロセス リソテックジャパン 関口 淳



連 載

フィンランド技術紀行② エフティ・オークラ 本多 博
プラズマテレビで眺めてみれば⑭ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(170） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ④ テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(54) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造のための統計基礎④ 寺子屋みほ 宇津木勝


展示会レポート
JPCA Show2007／2007マイクロエレクトロニクスショー／JISSO PROTEC2007 編集部



国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
読書室

特 集 エレクトロニクス分野の分析・評価技術
エレクトロニクス分野の分析技術の動向 （住化分析センター）東奈津佳
裏面IR-OBIRCH解析 （アイテス）五十嵐靖行
複合電子材料の精密分析 （日東分析センター）松並 淳
コンビナトリアル・レーザMBE装置 （パスカル）林
誘電率・透磁率測定装置 （キーコム）鈴木一穂

＜特設記事＞ 製造プロセス用レーザの注目成果
レーザ・オプトエレクトロニクスの最新動向 （レーザー・コンシェルジェ）中村昌弘
ファイバレーザ ～高効率・高品質な次世代レーザ～ （日本レーザー）諸橋 彰
ロッドタイプに代わり新たな可能性を切り拓くディスクレーザ （オプトピア）熱田祐樹
超短光パルスで精密加工を行う産業用フェムト秒レーザ （サイバーレーザー）鎌田将尚
はんだレス接続を可能にするレーザ融着装置 （フェトン）児玉康司
産業用レーザ光源 （コヒレント・ジャパン）山崎達三
高速微細加工を可能にする高出力深紫外固体レーザ （三菱電機）小島哲夫

【連 載】
半導体製造のための統計基礎③ （寺子屋みほ）宇津木勝
プラズマテレビで眺めてみれば⑭ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(170） （グローバルネット)武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ③ （テドプレスジャパン）石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(54) （日本起業家新聞社）森野 進

＜特別レポート＞
ベルギー・フランダースのICT最新レポート 本誌編集長・大島雅志

【特集】ＣＭＰ／平坦化技術の最新動向

＜総論＞
半導体CMP／平坦化技術とその最新動向 九州大学 土肥俊郎
Cu/Low-kインテグレーション構造での多層配線技術とCMPﾌﾟﾛｾｽの課題
半導体先端テクノロジーズ 塩原守雄
めっきプロセスとCMPプロセスの最新技術動向 荏原製作所 辻村 学
銅ダマシン配線――CVD銅配線層はなぜこの配線に用いられないか？―― 法政大学 原 徹

＜ＣＭＰ／平坦化装置編＞
電解研磨装置「Aplied Reflexion LK Ecmp」 米アプライドマテリアルズ 大塚圭一
CMP装置「ＣＤＰ」 ビーエヌテクノロジー 大野卓之
次世代３００mmウェハ用全自動CMP装置 ラップマスターSFT 鈴木幹雄
300ｍｍエッジポリッシングシステム BBS金明 渡邉直樹
デバイス用エッジポリッシング装置 スピードファム 新井初雪

＜ＣＭＰスラリー編＞
Ｃｕ／バリア膜CMP用スラリー 日立化成工業 天野倉 仁
バリア膜研磨スラリーの選択比制御技術 富士フイルム 上村哲也
CMPスラリ－の管理技術 野村マイクロ・サイエンス 船越孝雄・小島泉里
CMPスラリー供給装置 三菱化学エンジニアリング 坂東嘉文
CMPスラリー混合・供給システム エム･エフエスアイ 三田村塁
CMPスラリー供給装置 東横化学 平川 清
CMPスラリー防汚用「ネフロンEFEPフィルム」，「ネフロンEFEPコーティング」
ダイキン工業 友岡明士
CMPプロセス用スラリー循環ポンプ「PCシリーズ」 日本ピラー工業 桂 将義

＜CMPプロセスを支える機器･材料編＞
CMP受託加工･生産サービス D-process 米島健志・二宮浩祐
Cu/Low-k用CMP後洗浄液 関東化学 小田貴文
CMP後洗浄液 三菱化学 水谷文一
CMPドレッサの技術動向 アライドダイヤモンド 門村和徳 ・ 藤森技術研究所 西城博文
次世代CMPコンディショナ 三菱マテリアル 力田直樹
CMPプロセス改善用CMP std TEGウェハ フィルテック 古村雄二
CMPリテーナーリング対応大型ﾌﾟﾗｽﾁｯｸﾁｭｰﾌﾞ製品 エンズィンガージャパン 岡田行雄

＜検査･測定機器編＞
CMPスラリー粒度分布測定器 インターナショナル･ビジネス 佐藤浩平
CMPスラリー用濃度計 富士工業 鈴木茂広
CMPスラリー分散評価やウェハ表面解析に最適なゼータ電位計 大塚電子 中村彰一
CMP/CVD向けイメージング膜厚測定システム フィルメトリクス 井口 恭

【特集】ビギナーのための「電子材料」基礎講座

【Part1】 電子材料産業の概要と市場展望
エレクトロニクス産業における電子材料の役割と重要性 日本工業大学 上西勝三
シリコンウェハの市場・業界動向 ガートナージャパン 小川貴史

【Part２】 電子材料の基礎解説
＜半導体分野＞
単結晶シリコンウェハ 信越半導体 工藤秀雄
SOI基板技術 Soitec Asia 吉見 信
フォトレジスト ＪＳＲ 島 基之
半導体露光装置用レンズ材料 ＡＧＣエレクトロニクス 小川朝敬・高田雅章
スパッタリングターゲット 日鉱金属 鈴木 了
CMP用スラリー フジミインコーポレーテッド 堀 和伸・浅野 宏
MOCVD材料 高純度化学研究所 東 慎太郎
半導体製造プロセスでの材料選択 ビクトレックス・エムシー 吉田直治
太陽電池用材料 産業技術総合研究所 増田 淳

＜実装技術分野＞
多層プリント配線板用材料 松下電工 高田俊治
フレキシブル基板材料 ＤＫＮリサーチ 沼倉研史
ダイボンディングペースト 日立化成工業 山田和彦・堂々隆史
ボンディングワイヤ 田中電子工業 花田信一
鉛フリーはんだ 日鉄マイクロメタル 林 伸光
異方性導電膜（ACF） ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス 須賀保博
導電性接着剤 藤倉化成 本多俊之
半導体封止材料 京セラケミカル 内田 健


今 月 の 人 「技術革新の源は高純度材料にあり」をモットーにチャレンジ精神で進む
高純度化学研究所社長 寶地戸道雄 氏


＜特設記事＞フォトマスク技術を巡る話題
フォトマスク技術を巡る話題 東芝セミコンダクター社 渡辺秀弘
マスク欠陥検査装置MATRICSシリーズ レーザーテック 滝沢英郎
フォトマスク撮像画像からのＣＡＤデータ再生成システム 高岳製作所 青木 晋



連 載

新連載 半導体製造のための統計基礎① 寺子屋みほ 宇津木 勝
プラズマテレビで眺めてみれば⑪ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(167） グローバルネット 武野泰彦
新連載 シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ① テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(51) 日本起業家新聞社 森野 進


展示会レポート
nano tech 2007 編集部


会議速報
シンポジウム「新しい半導体デバイス技術のサステナビリティ俯瞰とそのアプローチ」報告
編集部 大島雅志


産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
技術トピックス
読書室
新製品ガイド

【全冊特集】次世代プロセスに対応する半導体製造装置と材料

＜総論＞
次世代プロセスに対応する半導体製造装置 （半導体プロセス研究所）前田和夫

＜半導体製造装置・周辺機器＞
表面波プラズマＣＶＤ （島津製作所）鈴木正康
電子ビーム露光装置「F3000」 （アドバンテスト）坂本樹一
パワーデバイス向けレーザアニール装置 （フェトン）松野 明
ﾍﾞﾍﾞﾙ洗浄技術を搭載した枚葉式ｳｪﾊ洗浄装置「SS-3000BC」 （大日本ｽｸﾘｰﾝ製造）石井淳一
次世代半導体洗浄システム「Critical Cleaning System CCS-1000」 （伯東）石山栄一
ドレン水レスと待ち時間ゼロ供給を同時実現した精密洗浄用電解オゾン水製造装置（クロリンエンジニアズ）土門宏紀
冷凍機一体型低温ＩＣハンドラ （エーアイテック）大林頼彦
ウェハ接合装置「EVG500」シリーズ （イーヴィグループジャパン）黒瀧宏和
次世代半導体プロセス向け薬液 （三菱ガス化学）島田憲司・矢口和義・安部幸次郎

＜半導体試験・検査・分析装置＞
新飛行時間型2次イオン質量分析装置「TRIFT V nano TOF」 （アルバック・ファイ）飯田真一・岩井秀夫・鈴木峰晴
マルチプローブ走査型Ｘ線光電子分光分析装置「PHI5000 VersaProbe」
（アルバック・ファイ）白尾徹郎・岩井秀夫・鈴木峰晴
FIB-SEMダブルビーム装置／FIB-SEM-Arﾄﾘﾌﾟﾙﾋﾞｰﾑ装置「XVisionシリーズ」 （ｴｽｱｲｱｲ・ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ）鈴木秀和
自動マクロ欠陥検査装置「LDS3300」 （ヴィステックセミコンダクタシステムズ）佐藤 功
半導体故障解析装置「Beam Tracer」 （日本電子）野久尾 毅



一般記事
新機能で用途が拡大した超音波センサ
――多種業界で品質管理を改善―― Banner Engineering リー・キールブロック

展示会レポート
インターネプコン･ワールド２００７ 編集部

産業News Box
国内スポット

【特集】ナノテクノロジーの開発に有効な解析・評価ツール
ナノ創製のためのナノ計測技術 物質材料・研究機構 藤田大介
多機能型ラボ用FIB-SEM「NVision 40」 エスアイアイ・ナノテクノロジー 大柿真毅
近接場光学顕微鏡 日本電子 中本圭一
ナノ粒子計測技術 堀場製作所 伊串達夫
ナノインプリントにおけるプロセスの最適化技術 リソテックジャパン 関口 淳
ナノテク開発を支援する標準スケールと試料作成サービス
NTT アドバンステクノロジ 高野明雄・黒澤 賢・ NTT-ATナノファブリケーション 栗原健二
ディップペン・ナノリソグラフィシステム 伯東 三好秀明
ＭＥＭＳ振動・変位計「MicroMap」 シスコム 坂本富士見

特設記事 燃料電池の最新トピックス
モバイル用燃料電池の最新開発状況 野村総合研究所 風間智英
ダイレクトメタノール型燃料電池用新規電解質膜 東レ 希代聖幸
安全性・携帯性を高める固体状メタノール 栗田工業 八木 稔
燃料電池開発へのNMRとFT-IRの応用 バリアンテクノロジーズ 関 充男・嶋田 茂

今 月 の 人 日本スペリア社社長 西村哲郎 氏


大気中プラズマＣＶＤによる高ガスバリアＤＬＣ薄膜の合成
神奈川科学技術アカデミー 児玉英之・慶應義塾大学 鈴木哲也
セラミックスの最新レーザ切断技術 リッカーマン 林 俊夫

連 載
プラズマテレビで眺めてみれば⑩ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(166） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(50) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造の基礎知識⑩ 寺子屋みほ 宇津木 勝

展示会レポート
セミコン・ジャパン2006 編集部


会議速報
IWDTF2006報告－－次世代ULSIデバイスのため誘電体薄膜国際ワークショップ 早稲田大学 渡邉孝信
MNC2006報告－－第19回マイクロプロセス・ナノテクノロジー国際会議 筑波大学 藤田淳一

産業NEWS BOX
国内スポット
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会社の動き
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技術トピックス
読書室
新製品ガイド

特 集 ユビキタス機器を支える次世代実装技術
＜総論＞
Jisso(実装)技術の問題点とユビキタス時代におけるあるべき姿 よこはま高度実装コンソーシアム 宮代文夫
ナノインプリント製造技術の概要とＭＥＭＳ実装分野への応用 産業技術総合研究所 高橋正春
ナノペーストによるオンデマンド回路形成 ハリマ化成 小山賢秀
フレキシブル光導波路の民生機器への応用 三井化学 塩田剛史

＜SiP・3次元実装技術編＞
SiP技術の最新動向と今後の展望 ルネサステクノロジ 菊池隆文
パッケージスタックSiP技術――新たな展開を見せる3次元SiP技術―― シャープ 嘉田守宏
ＷＬＰ技術を応用した先端半導体パッケージ フジクラ 伊藤達也

＜実装材料・部品編＞
VOCフリーフラックス アサヒ化学研究所 岩佐山大
UHF帯電磁波吸収体および簡易電波暗箱 ニッタ 吉田隆彦
＜実装プロセス・実装設備編＞
品質トレーサビリティ～設計から実装まで～ バロール・コンピューター・システム 水本文吾
ＣＡＭ検証ソフト「ＣＡＤＬＵＳ ＧＮＭＡ」 ニソール 田﨑 薫
二段階膜圧印刷技術 ミナミ 村上武彦
高速コンパクトマウンティングセンター「M7」 アイパルス 村松啓且
新型・高速フレックスマウンタ「KE-2070/KE-2080」 ＪＵＫＩ 三森和哉
鉛フリー対応リフロー炉 タムラFAシステム 岡野輝男
鉛フリー対応フロー装置 日本電熱計器 飯島孝晴
鉛フリーはんだ用フラックス洗浄装置 化研テック 中村一謙
超音波フリップチップ実装の接合技術と最適条件 ウェル 江田尚之
外観X線一体型インラインPCB検査装置 テクノアルファ 高橋哲朗

特 別 イ ン タ ビ ュ ー
超微細インクジェット技術をコアにして新ビジネスを創造 ＳＩＪテクノロジ社長 小山賢秀

新春アンケート 2007年のエレクトロニクス業界はどうなるか
村田製作所社長 村田泰隆 ・ パナソニック エレクトロニックデバイス社長 北代耿士 ・
エルピーダメモリ社長兼ＣＥＯ 坂本幸雄 ・ ＴＳＭＣジャパン社長 小野寺誠 ・
電子情報技術産業協会会長 秋草直之

連 載
プラズマテレビで眺めてみれば⑨ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(165） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(49) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造の基礎知識⑨ 寺子屋みほ 宇津木 勝

会議速報
２００６年ＫＧＤワークショップ報告 G.J.Tech. 大西哲也

産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
技術トピックス
読書室
新製品ガイド

特別企画 インターネプコン・ワールド２００７誌上ガイド
①インターネプコン・ワールド２００７の見どころ／②インターネプコン・ワールド/実装技術関連広告特集／③実装技術レビュー／④出展社一覧表／⑤会場案内図（出展社小間配置図）