電子材料 発売日・バックナンバー

特 集
有機ELディスプレイの構成材料と製造装置

＜総論＞
有機ELの最新技術と今後の有機EL事業への指針 コダック 米田 清
有機ELディスプレイの市場動向・応用動向 アイサプライ・ジャパン 増田淳三
パッシブ型低分子有機ELディスプレイの開発動向 ローム 照元幸次
＜材料・製造装置編＞
長寿命・高効率を目指す低分子有機EL材料 出光興産 甚出行俊
陰極材料用アルカリ金属蒸発源と水分ゲッター材 サエス・ゲッターズ・ジャパン 前田千春
炭酸エチレンによるFPD用レジスト剥離剤 野村マイクロ・サイエンス 太田裕充
有機EL製造装置 アユミ工業 阿部英之
OLED寿命試験装置 理想計測 臼井重徳

＜有機EL関連NEWS＞ 編集部

一般記事
特許から見たプラズマディスプレイ用光学フィルタの開発動向 デンギケン 髙殿純雄

総目次 『電子材料』2006年 第45巻 第1号～第12号


今 月 の 人 30周年を迎えたセミコン・ジャパン過去最大規模で開催
SEMIジャパン代表 熊谷多賀史
連 載
プラズマテレビで眺めてみれば⑧ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(164） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(48) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造の基礎知識⑧ 寺子屋みほ 宇津木 勝

展示会レポート
第17回マイクロマシン展 編集部

技術トピックス
KLAテンコールがウェハエッジ検査装置を開発 編集部
AKTが「第8.5世代」用のＦＰＤ製造用装置を発表 編集部
日本メクトロンはＮＯＫからＦＰＣ販売部門を承継し，生販一体による新たな体制を構築 編集部
三洋電機はHIT太陽電池を2010年に1,800億円事業に拡大する戦略を発表 編集部

会議速報
SSDM2006報告――２００６年国際固体素子・材料コンファレンス 東北大学 平山祥郎・NTT 牧本俊樹
第１４回分子線エピタキシー国際会議報告 NTT 山口浩司

産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
読書室
新製品ガイド

特 集 ビギナーのためのＭＥＭＳ設計・製造技術

＜総 論＞
MEMSデバイスの基礎 東京大学 藤田博之
MEMS設計を支援する「Mems ONEシステム」 マイクロマシンセンター 廣部嘉道
＜製造技術編＞
MEMS向けフォトリソグラフィプロセス ウシオ電機 川北正人
MEMS工程中のCVD成膜 メムス・コア 宮崎 勝
深堀りプロセス 住友精機工業 田中雅彦
犠牲層エッチング 豊田中央研究所 島岡敬一
貫通電極形成 キヤノンアネルバ 松橋 亮・小出知昭・関口 敦
MEMS用CMPプロセス トーメンテクノソリューションズ 石阪正樹・エム・エー・ティー 中原 司
MEMS用CMPスラリー D-process 土肥英之・堀本 卓
陽極接合 ピーエムティー 荻野和也
MEMS実装工程 フジクラ 末益龍夫
MEMS検査工程 富士電機システムズ 友高正嗣
MEMSデバイスのウェハレベルテスト 東京エレクトロン 八壁正巳・東京エレクトロンAT 池内直樹

今 月 の 人 田端輝夫氏
三洋半導体社長（三洋電機 常務執行役員）

一般記事 高いバリア性を有する透明バリアフィルム「IBフィルム」 大日本印刷 三上浩一

連 載
プラズマテレビで眺めてみれば⑦ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(163） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(47) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造の基礎知識⑦ 寺子屋みほ 宇津木 勝

展示会レポート
２００６実装プロセステクノロジー展 編集部


会議速報
APAC-SILICIDE2006報告 静岡大学 立岡浩一
第17回磁性国際会議（ICM2006）報告 東北大学 田口康二郎



産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
技術トピックス
読書室
新製品ガイド

【全冊特集】最先端電子機器を支えるプリント配線板技術
――高密度化，薄型化，高周波化などのニーズに対応する製品・技術――

＜総論＞
フレキシブル基板材料の技術動向と需要予測 ＤＫＮリサーチ 沼倉研史
カーエレクトロニクスを支える車載用プリント配線板材料 新神戸電機 米倉 稔
プリント基板の試作における設計から製造までのリードタイムの短縮 ﾊﾞﾛｰﾙ･ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｰ・ｼｽﾃﾑ 中込一夫
電源供給回路（PDN）のEMI解析 エーイーティー 田原啓輔・清野幹雄

＜材料・基材編＞
ＣＯＦなどの高密度フレキシブル配線板用電解銅箔「DFF」 三井金属鉱業 山本拓也・井上尚光
ＦＰＣ用圧延銅箔 日鉱金属 山西敬亮・三木敦史
ＣＯＦ用途および高屈曲ＦＰＣ用途電解銅箔「U-WZ箔」
古河サーキットフォイル 鈴木昭利・茂木貴美・斎藤貴弘・松本貞雄
超極薄ガラスクロス 旭シュエーベル 木村康之
極薄プリプレグ 住友ベークライト 岸 豊昭
車載用高信頼性ソルダレジスト タムラ化研 清田達也
鉛フリーはんだ用フラックス洗浄剤 荒川化学工業 前野純一
薄型2層ＣＣＬ 東レ 山本哲也
高機能超薄膜基板材料アラミドフィルム「アラミカ」 帝人アドバンストフィルム 池田幸紀
ＣＯＦ用途向けポリイミドフィルム カネカ 赤堀廉一

＜回路基板・配線板編＞
光インターコネクト基板 京セラ 松原孝宏・前谷麿明・小田恵子
高熱伝導性フレキシブル金属基板 電気化学工業 米村直己
高性能プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI」 三菱樹脂 山田紳月
極薄配線板用材料「Cute」シリーズ 日立化成工業 高野 希
低伝送損失・低熱膨張材料「MEGTRON6」 松下電工 古森清孝・橋本昌二・西野充修・藤原弘明・井上博晴
高ｱｽﾍﾟｸﾄ比穴あけ・めっき技術による高多層プリント配線板
日立プリント基板ｿﾘｭｰｼｮﾝ 飯田 正・宮崎智行・白石淳也
チップLED用白色BTレジン銅張積層板 三菱ガス化学 山崎博紀
電子部品内蔵B2itプリント配線板 大日本印刷 島田 修
高周波用無線回路内蔵基板 ワイケーシー 斉藤 昭・趙 川東・渡部貢市
高速信号伝送基板におけるビアの影響と対応技術
沖プリンテッドサーキット 八木 貴弘・芳賀 知・古澤 晃弘

＜めっき・表面処理プロセス技術編＞
最先端ビアフィル・スルーホール技術 アトテックジャパン 藤原俊弥
銅表面処理剤 メック 東嶋豊恵
セミアディティブ工法用金属表面処理剤 メック 秋山大作
無電解銅処理を用いない新しい薄膜形成処理「パラダイム」 上村工業 橋本滋雄
ファイン化対応エッチングシステム ADEKA 池田公彦
プリント基板表面処理装置 ニッシン 倉橋孝宏

＜製造装置・試験装置編＞
電子回路基板ＣＡＤ／ＣＡＭシステム「ＣＡＤＬＵＳ One」 ニソール 田﨑 薫
プリント配線板同時並行設計ｿﾌﾄｳｪｱ「CADVANCE ε C3Design」 ﾜｲ・ﾃﾞｨ・ｼｰ 井上 哲・布施 武
新型超音波洗浄機 石井表記 猪原康正
鉛フリー用洗浄システム 化研テック 小林 誠
新型レーザステンシル加工機「HS1200R」 ダイナトロン 永井力男
レーザ直描装置「Paragonシリーズ」 日本オルボテック 山本 健
レーザ直接描画用レーザ発振器 コヒレント・ジャパン 山崎達三
ツインドライブ採用の超高速精密穴あけ加工機「Σ-621D」 碌々産業 河村長治
２ヘッド２ワークＣＯ２レーザ加工機 三菱電機 成瀬正史
2軸面補正基準穴あけ機 モトロニクス 菅 康慈
高速汎用モジュラーマウンタと変種変量生産 山形カシオ 鈴木隆司
実装品質検査におけるビデオマイクロスコープの有効性
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ 鹿野哲郎
３次元クリームはんだ印刷印刷機 ＣＫＤ 奥田 学
基板最終外観検査システム「TY-VISION」シリーズ 太洋工業 露木克巳
検査ポイント削減システム「Magic Box Eliminator E6 & E6p」 日本エー・ディー・イー 勝田育光

【特集】ＬＥＤの要素技術とディスプレイ応用展開

＜総論＞
ＬＥＤ技術の現状と将来展望 名城大学 赤﨑 勇・天野 浩
白色ＬＥＤの最新開発動向と今後の展望 山口大学 田口常正
ＬＥＤ可視光通信 慶應義塾大学 中川正雄

＜技術編＞
ＬＥＤのパッケージング技術 アイパック 越部 茂
セラミックパッケージからみた高出力ＬＥＤの放熱設計 住友金属エレクトロデバイス 日髙明弘
チップＬＥＤ用白色高耐熱基板 利昌工業 奥村浩史
LED搭載基板用ソルダーレジスト タムラ化研 清田達也
ＬＥＤ用ダイボンド材 信越化学工業 山川直樹
ＬＥＤ用封止材料とレンズ材料 東レ・ダウコーニング 吉武 誠・西村泰貴
ＬＥＤドライバ マキシム・ジャパン 丹羽康弘

＜応用編＞
ＬＥＤ照明 松下電工 大利富夫
表面実装用チップＬＥＤ ローム 石長宏基
O2PERA 構造SMD-LED――内部反射構造の最適化―― ハリソン東芝ライティング 木下順一
ＬＥＤバックライト用高出力LED光源 フィリップスルミレッズライティングカンパニー 八木隆明
ＬＥＤ方式オーロラビジョン 三菱電機 前嶋一也


【特別レポート】 [連載]フランスのナノテクノロジー＜第５回＞
Ⅴ．フランスのナノテク関連企業
本誌編集長 大島雅志


今 月 の 人 ＤＲＡＭメモリセルの画期的発明でＩＥＥＥ西澤メダルを受賞
日立製作所フェロー 伊藤清男氏


一般記事 SOS技術の最新動向と応用展開 沖電気工業 長友良樹・佐藤雅克



連 載
プラズマテレビで眺めてみれば⑥ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(162） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(46) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造の基礎知識⑥ 寺子屋みほ 宇津木 勝



展示会レポート
インターオプト’06 編集部


技術トピックス
テストチップをコアとした実装ソリューションビジネスを展開するウェル 編集部
IMECを巡る最近の３つの話題 編集部
アルバックが次世代半導体用Low-k材料および絶縁膜付きウェハを販売 編集部


会議速報
２００６ＶＬＳＩテクノロジーシンポジウム報告 半導体先端テクノロジーズ 最上 徹
２００６ＶＬＳＩサーキットシンポジウム報告 日立製作所 矢野和男


産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
読書室

【特集】半導体製造を支えるクリーン化技術と周辺技術
＜総論＞
半導体クリーン化技術の最新動向 ソニー 服部 毅
半導体工場におけるクリーン化技術の最新動向 三菱電機 園田信夫
半導体工場における静電気対策 大成建設 上田俊彦・三宅伸幸

＜各論＞
ミニエンバイロメント内部高清浄化技術 日立プラントテクノロジー 久禮得男・頭島康博
インテリジェントガスセンサ 理研計器 村松晃司
MEMS技術を活用した小型ローコスト流量計 コフロック 吉田考一
クリーンルーム用新型ケミカルワッシャー 高砂熱学工業 岡村典明・稲葉 仁
クリーンルーム対応電動スライダ「EZlimo」 オリエンタルモーター 政田哲也
完全密閉型枚葉洗浄装置 リアライズアドバンストテクノロジ 鈴木則夫
Ｃｕ／Ｌｏｗ－ｋ用機能性薬品 関東化学 小田貴文
最新技術を用いたシリコンウェハ欠陥検査装置 ケメット・ジャパン 滝川聡・岸田文樹


今 月 の 人
標準品にこだわり，業界をリードする高電圧電源メーカー
米ウルトラボルト社 上席副社長 ジェームス・モリソン氏

連 載
半導体製造の基礎知識⑤ 寺子屋みほ 宇津木 勝
プラズマテレビで眺めてみれば⑤ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(161） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(45) 日本起業家新聞社 森野 進

展示会レポート
第９回組込みシステム開発技術展 編集部

技術トピックス
３００mm対応超臨界装置のデモ機を開発し共同研究を開始 編集部
ASMLが40nm液浸露光装置「XT:1900i」を発表 編集部
「よこはま高度実装技術コンソーシアム」（YJC）が設立される 編集部

会議速報
第４回有機分子ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽに関する国際シンポジウム（ISOME2006）報告 兵庫県立大学 小野田光宣


産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
読書室
新製品ガイド


【特別レポート】 [連載]フランスのナノテクノロジー＜第４回＞
Ⅳ．パリ地域圏（イル・ド・フランス）のナノテク産業クラスター
本誌編集長 大島雅志

【特集１】電子ディスプレイの構成部材と製造装置
大型カラーフィルタの露光装置 日立ハイテクノロジーズ 南 博文
第7～9世代に対応したガラス基板搬送ロボット 不二越 蟹谷 清
ＴＦＴ液晶用スパッタリング装置の変貌と発展 アルバック 大空弘樹
ＡＰイメージャカメラのフィルム生産工程への適用 浜松ホトニクス 小林 昭
大型液晶・ＣＣＦＬ用インバータトランス 東光 井上市郎


【特集２】有機エレクトロニクスの最新応用展開
＜インタビュー＞有機エレクトロニクスとディスプレイ技術 ＮＨＫ放送技術研究所 時任静士

液晶性半導体を用いた高速動作FET素子
関東化学 及川一摩 ・ 産業技術総合研究所 物部浩達・清水 洋 ・ 大阪大学 中山健一・横山正明
ﾅﾉﾁｭｰﾌﾞをﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞにナノ分散した複合材料の光ﾃﾞﾊﾞｲｽへの応用
産業技術総合研究所 榊原陽一 ・ ピーアイ技術研究所 ウィン・モーソー
溶液塗布形成による有機トランジスタ用薄膜成長技術 旭化成 南方 尚
ポリマー微粒子の特徴とその応用 積水化成品工業 日下明芳・原田良祐
有機ＥＬ計測評価装置 住友重機械アドバンストマシナリー 住田哲夫


今 月 の 人 世界初のマイクロプロセッサの生みの親として船井業績賞を受賞
ビジュアルテクノロジーＣＴＯ 嶋 正利氏

【特別レポート】
＜連載＞フランスのナノテクノロジー③
Ⅲ．北フランス・リールのナノテク研究・事業プロジェクト 本誌編集長 大島雅志

＜総論＞
半導体分野の計測技術の最前線 明星大学 水野文夫

＜半導体技術編＞
デバイス表面の分析・同時角度分解型ＸＰＳによるゲート絶縁膜評価の最新事例
住化分析センター 塩原利典
Cu/Low-k多層配線のための分析評価技術 東レリサーチセンター 橋本秀樹
高分解能RBSによるｹﾞｰﾄ絶縁膜の表面分析事例 神戸製鋼所 小林 明・ｺﾍﾞﾙｺ科研 笹川 薫
角度分解XPSおよび最大エントロピー法による薄膜の非破壊深さ構造解析
サーモエレクトロン 坂本文孝
EB-Scopeシステムを用いたプロセス管理事例 ファブソリューション 山田恵三
局所電極型レーザ補助３次元アトムプローブ装置「LEAP3000X」によるSiGe構造の分析
ノア 射場 忠・Imago Scientific Instruments トーマス・Ｆ・ケリー

＜解析・分析事例編＞
紫外･可視･近赤外分光光度計「SolidSpec-3700/3700DUV」 島津製作所 安保寛一
プリント配線板外観検査装置「PI-8700」の特徴 大日本スクリーン製造 赤木祐司
ＦＰＤ・有機ＥＬ関連解析装置による評価事例 浜松ホトニクス 渡辺元之
深さ可変・陽電子寿命測定法による原子～ナノ空孔の分析事例 産業技術総合研究所 大平俊行

今 月 の 人
日本で実績を上げるフランスの「光学ソリューションカンパニー」 仏・ソプラ社長 Marc Stehle氏


連 載
プラズマテレビで眺めてみれば③ 内池平樹
半導体製造の基礎知識③ 寺子屋みほ 宇津木 勝
マーケットＩＮＤＥＸ(159） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(43) 日本起業家新聞社 森野 進

＜展示会レポート＞
第16回ファインテック・ジャパン 編集部

＜会議速報＞
第20回エレクトロニクス実装学術講演大会報告 日本大学 内木場文男

産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
技術トピックス
読書室
新製品ガイド


特別レポート ＜連載＞フランスのナノテクノロジー②
Ⅱ．グルノーブル・イゼールのナノテク関連主要プロジェクト
――「MINATEC」と「クロル２アライアンス」 本誌編集長 大島雅志

特 集
半導体次世代キープロセスと新材料
＜総 論＞
EUVリソグラフィ技術の最新開発動向
技術研究組合 超先端電子技術開発機構（ＡＳＥＴ） 西山岩男
45nmプロセスにおけるLow-k洗浄 エム・エフエスアイ 三浦和弘
高機能300mmシリコンウェハの開発動向 ＳＵＭＣＯ 高石和成
次世代CVD・ALD向け液体材料 ジャパン・エア・ガシズ 植野敬弘
半導体パッケージのめっきプロセス用表面処理剤 日鉱マテリアルズ 熊谷正志

＜注目技術①：液浸リソグラフィ技術＞
液浸リソグラフィ技術の最新動向 ニコン 長坂博之・大和壮一
６kHz露光用インジェクションロックＡｒＦエキシマレーザ ギガフォトン 溝口 計

＜注目技術②：ＣＭＰ／平坦化技術＞
量産型CMP装置「nTrepid」 ストラスバー東京支社 犬塚 仁
銅研磨用ＣＭＰスラリー 富士写真フイルム 山下克宏
新ガラス研磨用固定砥粒プレート ノリタケカンパニーリミテド 永田 滉
ＣＭＰ用電着コンディショナ 三菱マテリアル 力田直樹
平坦化ＣＭＰ要素技術とその応用――ＭＥＭＳデバイス用スラリーの開発――
D-Process 土肥英之･櫻井 伸

＜注目技術③：ＳｉＣ関連技術＞
ＳｉＣ半導体用高温真空炉 岩崎電気 岩崎朋宏
ＳｉＣデバイス向けイオン打ち込み装置 アルバック 横尾秀和


特別記事 車載用電子部品の信頼性技術 カルソニックカンセイ 冨永 保


今 月 の 人 つくば半導体コンソーシアム構想を機軸に競争力強化に貢献
半導体先端テクノロジーズ社長 渡辺久恒氏

連 載
プラズマテレビで眺めてみれば② 内池平樹
半導体製造の基礎知識② 寺子屋みほ 宇津木 勝
マーケットＩＮＤＥＸ(158） グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(42) 日本起業家新聞社 森野 進

＜展示会レポート＞
センサエキスポジャパン２００６ 編集部

＜会議速報＞
有機分子バイオエレクトロニクス研究会報告 三洋電機 浜田祐次
電子デバイス研究会報告 東北大学 尾辻泰一


特別レポート ＜連載＞フランスのナノテクノロジー①
Ⅰ．フランスのナノテク政策とグルノーブル・イゼールのナノテク産業クラスター
本誌編集長 大島雅志

4月号
【特集】ビギナーのための実装技術の基礎知識と産業動向

[特集］ 半導体・FPD製造工程におけるクリーン化技術

半導体・FPD製造工程におけるクリーンエアシステムの最新動向
半導体洗浄用薬液の最新動向とクリーン化
300mm半導体工場における自動搬送システムとクリーン化
次世代フォトリソグラフィケミカル向けフィルタ（メンブレン）
超大型基板採用液晶工場における自動搬送システムとクリーン化

【特設記事】変革する半導体パッケージング技術
半導体パッケージング技術
SiP時代に対応する先端半導体パッケージング技術
ハロゲンフリー封止材料
先端パッケージ用封止樹脂
先端パッケージ封止用充填剤
エポキシ樹脂シートによる圧縮成形
先端パッケージ用圧縮成形装置
パッケージモールディングシステム「GP-PRO　sf４０」と各種最新パッケージ対応技術

[連載および常設記事]
＜今月の人＞
中村久三氏（アルバック社長） 　
　　
＜連　載＞
実装（Jisso）技術立国への道（37）
資材調達の現場から③
マーケットINDEX（141）　
ベンチャー企業の実像を探る(24)　　 　
日立製作所　西　邦彦
神谷生産研究所　神谷幹雄　
グローバルネット　武野泰彦　
日本起業家新聞社　森野　進　
＜展示会レポート＞
第１４回フラットパネルディスプレイ製造技術展 　
　　
＜会議報告＞
ホトマスクジャパン２００４ 　
大日本印刷　法元盛久
産業NEWS BOX／国内スポット／業界の動き／会社の動き／商品の履歴書／技術トピックス／読書室／新製品ガイド 　
＜特別レポート＞
ベルギー・フランダースの情報通信テクノロジー事情（中）
　DSP技術ネットワーク組織「DSPバレー」のシナジー効果